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07:36:50【SK集团和台积电董事长同意深化在HBM和先进封装领域的合作】
财联社6月4日电,SK海力士在网站表示,SK集团董事长Chey Tae-won周三会见了台积电董事长魏哲家,双方就下一代人工智能技术的最新发展趋势交换了意见。双方同意在下一代HBM研发和先进封装等领域进一步拓展合作。未来两家公司计划加快相关工作,强化在定制化AI内存市场的竞争力,以满足全球大型科技公司客户日益多样化、不断增长的需求。通过与台积电的合作,SK海力士将寻求在合适的时间向市场提供高性能产品。
TMT行业观察 人工智能 台积电 先进封装 HBM
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-06-04 07:36:50 727445 阅读
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