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12:17:49【英伟达Vera Rubin已全面投入生产】
财联社6月1日电,英伟达CEO黄仁勋在台北的GTC演讲中宣布,英伟达新一代平台Vera Rubin已经全面投入生产,Vera Rubin采用美光、SK海力士和三星的HBM(高带宽内存),提供机柜级(POD)一体化AI工厂底座。英伟达为Rubin搭建的供应链是上一代Blackwell的“两倍大”,以往需要花两个小时组装一个巨大的Blackwell机架,现在(Vera Rubin)只需要5分钟。
人工智能 HBM 半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-06-01 12:17:49 1909575 阅读
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