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10:17:04【台积电:因AI驱动增长 2030年全球芯片市场规模将达1.5万亿美元】
财联社5月14日电,台积电在一场技术研讨会前发布的演示材料显示,该公司预计到2030年,全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元,这一数字已超越其此前预测的1万亿美元。据台积电预测,在上述1.5万亿美元的市场规模中,人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域预计将占据55%的份额;紧随其后的是智能手机领域,占比20%;汽车应用领域则占比10%。台积电表示,公司正加快2025年和2026年的产能扩充步伐,并计划于2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施。
半导体芯片 台积电
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-05-14 10:17:04 1816886 阅读
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