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台积电
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台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,属于半导体制造公司。
  • 03-31 13:38 来自 财联社
    财联社3月31日电,台湾证交所加权股价指数连续四天下跌,收跌4.2%至20,695.90点。半导体股引领市场走低,台积电对指数下跌贡献最大,下跌4.4%。
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  • 03-30 07:44 来自 财联社
    财联社3月30日电,台积电前联席首席运营官蒋尚义表示,英特尔采用成熟的芯片制造工艺才能取胜,因为它远远落后于台积电,无法赶上。蒋尚义补充说,虽然英特尔曾经是芯片行业的“王者”,但现在却是“无名小卒”。他认为英特尔应该收购一家成熟的制造工艺工厂。
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  • 03-28 10:50 来自 日经新闻
    财联社3月28日电,台积电将放慢日本熊本芯片厂的扩张速度。
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  • 03-26 15:36 来自 MoneyDJ
    《科创板日报》26日讯,台积电正加快其在中国台湾地区的先进封装产能扩张,其AP8工厂和AP7工厂均已提前设备安装时间表。前者致力于扩大CoWoS产能,预计最早于2025年4月开始安装设备,并可能于下半年开始量产;后者任务是提高SoIC技术产量,原定于2025年底进行设备安装,现已提前至8月,预计今年SoIC产量翻番至1万片,并且在2026年再翻一番。
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  • 03-26 14:21 来自 财联社
    《科创板日报》26日讯,TechInsights报告称,如今的晶圆厂已经高度自动化,超过三分之二的晶圆制造总成本来自设备,劳动成本只占不到2%。通过策略成本与价格模型估计,台积电美国亚利桑那州厂的12寸晶圆制造成本,只比中国台湾厂高出不到10%。
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  • 03-26 10:41 来自 财联社
    财联社3月26日电,国务院台办举行例行新闻发布会。发言人陈斌华表示,在民进党当局极力逢迎、拱手相送之下,台积电已成为砧板上任人宰割的肥肉。对台积电变成“美积电”竟然能“乐观其成”,可见民进党眼中只有一党一己之私,根本不把台湾同胞福祉和产业界利益放在心上,为了“倚外谋独”,只会在“卖台”“毁台”的路上越走越远。台湾产业界和民众失去的不只是眼前的工作,还将失去未来的发展机会。对于赖清德这样的“卖台专业户”滥权妄为,岛内社会提出质疑、充满忧虑,理所当然。
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  • 03-25 15:51 来自 台湾经济日报
    《科创板日报》25日讯,消息称,台积电2纳米下半年量产的首批产能已被苹果包下,将用来生产A20处理器,苹果今年仍将稳居台积电最大客户。
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  • 03-25 13:42 来自 台湾工商时报
    《科创板日报》25日讯,台积电在为2025年下半年2nm量产做准备的同时,也在加速先进封装扩张以满足强劲需求,并将重点转向CoWoS以外的领域。据悉,英伟达的下一代Rubin GPU将与AMD和苹果一起采用台积电的SoIC(集成芯片系统)技术。
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  • 03-25 09:00 来自 财联社
    《科创板日报》25日讯,市场调查机构IDC报告称,全球半导体市场在2024年复苏后,预计2025年将实现稳步增长,AI需求的持续增长和非AI需求的逐步复苏是主要驱动力。预估2025年广义的Foundry 2.0市场(包括晶圆代工、非存储 IDM、OSAT和光罩制造)规模将达2980亿美元,同比增长11%。长期来看,2024年至2029年的复合年增长率(CAGR)预计为10%。晶圆代工市场在2025年预计增长18%。台积电凭借其在5nm以下先进节点和CoWoS先进封装技术的优势,预计2025年市场份额将扩大至37%。
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  • 03-24 16:10 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》24日讯,若台积电宝山厂与高雄厂2nm均顺利投产,2nm芯片产能今年底有望提升至8万片。
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  • 03-24 12:38 来自 台湾工商时报
    《科创板日报》24日讯,台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼,并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。台积电董事长魏哲家透露,客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。根据台积电规划,2nm晶圆将于今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产,相关供应链透露,台积电在新竹宝山厂的2nm试产良率达六成,如期持续推进。预计今年年底月产能将达到5万片,潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等。
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  • 03-21 10:21 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》21日讯,苹果A20处理器芯片应会采用台积电2纳米(N2)制程生产,而非此前误传的第三代3纳米(N3P)制程。该芯片预计将于2026年与iPhone 18系列同时亮相。鉴于2纳米晶圆成本较高,因此预期苹果仅将在高端的iPhone 18 Pro系列导入A20处理器芯片,而标准机型则可能使用较旧的A19芯片。
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  • 03-20 11:40 来自 英国金融时报
    财联社3月20日电,英伟达首席执行官黄仁勋否认了有关英伟达与台积电等公司讨论组建财团投资英特尔的报道。
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  • 03-19 14:46 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》19日讯,此前有消息称,台积电已向英伟达、AMD和博通提议投资于一家合资企业,该合资企业将运营英特尔的晶圆厂。对此,台积电董事刘镜清今日表示,台积电董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的事。
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  • 03-19 10:51 来自 Wccftech
    《科创板日报》19日讯,苹果预计将沿用台积电N3P工艺制造A20芯片,推迟采用2nm工艺,但将采用CoWoS封装。该芯片预计将于2026年底与iPhone 18系列同时亮相。
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  • 03-17 14:49 来自 参考消息
    财联社3月17日电,据台湾联合新闻网3月17日报道,美国总统特朗普近日受访再度提到台积电董事长魏哲家,除了称他是“商界最受敬重的人之一”,竟为台积电的投资金额加码,从原来1000亿美元增加到2000亿美元。在特朗普的见证下,魏哲家日前在白宫宣布,台积电增加投资1000亿美元,不但规划建造三座晶圆厂,还会在美国设立研发中心。报道说,特朗普日前接受电视节目《全力以赴》保守派主持人阿特基森访问。特朗普提到台积电时称,最大的芯片制造商将投资美国2000亿美元,并称赞魏哲家是商界最受敬重的人之一。特朗普说,别再提来自台湾的芯片了,魏哲家即将到美国投资数千亿美元,且将集中投资在亚利桑那州。特朗普还表示,台积电因为关税,所以来美国投资。他说,如果魏哲家不来,台积电出口到美国的产品将会付出非常高昂的关税。
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  • 03-12 19:48 来自 财联社
    《科创板日报》12日讯,台积电与联发科今日宣布,双方合作开发业界首款通过台积电N6RF+制程硅验证的无线通信PMU(电源管理单元)+iPA(整合功率放大器)二合一测试芯片。
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  • 03-12 18:11 来自 澎湃新闻
    财联社3月12日电,有外电报道称,台积电已向英伟达、AMD和博通提议投资于一家合资企业,该合资企业将运营英特尔的晶圆厂,台积电在合资企业中的持股比例将不超过50%,此次谈判尚处于早期阶段。对于上述报道,台积电回复记者采访时表示,对于传闻,公司不予置评。另一方英特尔公司则没有回复记者采访。
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  • 03-11 18:23 来自 路透
    财联社3月11日电,META与台积电合作生产训练芯片。META开始测试其首款自主人工智能训练芯片。
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  • 03-10 13:31 来自 财联社
    财联社3月10日电,台积电2月销售额2600.1亿台币,同比增长43.1%。台积电1-2月累计销售额5533亿台币,同比增长39.2%。
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