中信建投通信及人工智能中期策略：大模型持续迭代算力需求强劲增长

财联社5月13日电，中信建投发布通信及人工智能2026年中期投资策略，随着全球大模型产业迈入“效率优先、商业落地、生态重构”的高质量发展新阶段，全球算力基础设施的投资依然强劲。北美四大CSP厂商2026年一季度资本开支同比增长70.25%，全年预计高达7100亿美元（按中值测算），谷歌等指引2028年投资还会大幅增长。算力产业链多个核心环节有望持续受益。中信建投认为，人工智能产业欣欣向荣，大模型在编程等应用的推动下正在实现商业闭环，ARR正在爆发式增长，很可能在2026年看到ARR达到2000亿美元左右的大模型公司。持续看好人工智能产业链。中信建投持续推荐大模型公司及算力产业链核心环节，包括GPU、光模块、光芯片、光通信配套仪器及设备、光纤光缆、液冷、电源等，也建议关注MicroLED作为光互连方案的可能性。

①月之暗面发布了模型权重、技术报告，以及支撑Kimi K3模型训练的关键Infra技术；
                                    ②Kimi K3半小时登顶Hugging Face趋势榜；
                                    ③机构称，3T级别大模型推动行业部署架构转向超节点集群，国产AI芯片迎来发展机遇。

①周二，随着美股半导体抛售潮蔓延至亚洲市场，日韩股市双双大跌；
                                    ②在“存储双雄”的引领下，韩股再次触发熔断，截至发稿，跌幅扩大至逾8%；
                                    ③SK海力士跌超10%，三星电子跌超8%。