财联社5月22日电，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）官网显示，全球第一大芯片制造厂商台积电与美国芯片公司英特尔已向美国商务部提交意见信，反对对半导体及相关设备和材料加征关税。台积电在信中称，对半导体生产设备征收关税将使成本上升，可能会延误进度，甚至在某些情况下危及许多已宣布以及正在考虑中的项目的商业可行性。台积电建议，对难以在美国本土生产的产品，应该豁免关税。此外，美国政府不对美国境外制造的半导体、含有半导体的下游终端产品与半成品征收关税或采取其他限制性措施。

财联社5月22日电，小米举行15周年战略新品发布会。小米公司表示，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。

财联社5月22日电，小米15周年战略新品发布会上，小米集团董事长雷军表示，小米的芯片要对标苹果。

《科创板日报》22日讯，雷军微博发文：我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很“容易”。只是因为我们一直没有对外讲过，大家不了解。 我们默默干了四年多，花了135亿，等到O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难……

《科创板日报》22日讯，根据SEMI最新报告，2025年第一季度全球半导体资本支出环比下降7%，但同比增长27%，这得益于对先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和支持AI应用的先进封装技术的持续投资。SEMI 指出，与内存相关的资本支出同比增长57%，而非内存领域的支出同期增长了15%。

财联社5月22日电，证监会首席风险官严伯进22日在国新办新闻发布会上表示，目前交易所债券市场已经成为科技企业直接融资的一个重要渠道。科创债累计发行了1.2万亿，募集资金主要投向了半导体、人工智能、新能源、高端制造等产业。（财联社记者 李婷）

财联社5月22日电，商务部5月22日下午召开例行新闻发布会，有记者就美国对人工智能芯片出口管制一事提问。商务部新闻发言人何咏前：中方已多次阐明立场。美方滥用出口管制，对中国进行遏制打压，违反国际法和国际关系基本准则，严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。中方对此坚决反对，将密切关注美方后续情况，并采取坚决措施维护自身正当权益。

财联社5月22日电，据美国《联邦公报》21日消息，韩国政府向美方提交官方意见书指出，从韩国对美出口存储芯片、从美进口逻辑芯片和芯片制造设备来看，两国在芯片产业上保持互补关系。若美国对韩产芯片加征关税，这恐将破坏韩美互补关系，从而拖累美国芯片产业发展。韩国政府强调，韩产高带宽内存（HBM）和高新DRAM芯片在美国扩大人工智能（AI）基础设施建设中不可或缺，并呼吁美国政府从战略角度谨慎对待相关问题。韩国政府认为，考虑到部分韩企正在美国兴建芯片工厂，其在短期内难免进口芯片制造设备和材料，美方关税恐将给韩企对美投资产生负面影响，呼吁给予韩国“特殊照顾”。

财联社5月22日电，根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。

财联社5月22日电，纳微半导体（Navitas）美股盘后涨超150%，英伟达选择Navitas合作开发下一代800伏高压直流架构。

财联社5月22日电，纳微半导体（Navitas）美股盘后涨超120%，英伟达选择Navitas合作开发下一代800伏高压直流架构。

财联社5月21日电，在今日举办的小鹏汽车2025年Q1财报电话会上，小鹏汽车董事长何小鹏表示，小鹏图灵芯片在2024 年一次流片成功，算力是当前主流车端 AI 芯片的3-7倍，目前进展顺利。二季度将有部分车进入生产环节，三季度图灵芯片车型将会有更大范围放量。下一步，图灵芯片将会部署在第五代机器人上，大幅提高机器人的端侧算力。（财联社记者 徐昊）

《科创板日报》21日讯，小米集团总裁卢伟冰在微博透露称，玄戒芯片不止O1一款。（记者 唐植潇）