财联社7月28日电，国金证券研报指出，mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景（线宽/线距可达15um以下），技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子，AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。mSAP-PCB对于上游材料的拉动方面，建议关注①直写光刻，②电镀线，③载体铜箔，④药水，⑤low-CTE电子布，⑥low-dk二代布、HVLP4铜箔等方向。

财联社7月28日电，数据显示，截至7月27日，7月以来机构投资者已对近600家上市公司展开调研，试图透过公司经营的最新动向，“把脉”下半年投资机遇。受益于AI技术变革带动的算力需求持续释放，电子行业、通信行业成为机构调研的热门赛道，其中新易盛、源杰科技、澜起科技等14家公司均获百家以上机构青睐

财联社7月28日电，据报道，美国总统特朗普政府正在最终确定人工智能模型提交框架。

财联社7月28日电，惠誉评级称，人工智能市场的修正正成为主要信用风险。

财联社7月27日电，在7月27日举行的财新圆桌-AI系列活动“智能体时代终端产业的下一站”专题活动上，由高通委托，IDC独立开展研究的《从AI设备到个人AI：智能体驱动的终端进化与产业重构》白皮书正式发布。白皮书基于产业及技术演进趋势，系统梳理和分析了产业现状，探讨了“个人AI”的核心特征、价值潜力与实现路径，旨在为产业各方把握智能体时代的发展机遇、实现战略转型提供参考。

财联社7月27日电，2026世界人工智能大会期间，国务院国资委在“智赋新质 全域焕新”企业人工智能高质量发展论坛正式发布第二批央企人工智能战略性高价值场景和行业高质量数据集，上线AI开源“焕新社区”2.0，启动国资央企智能软件工厂联合筑基工程。此次发布的央企人工智能领域系列成果，构筑起涵盖开源生态、场景落地、数据流通、智能算力等全链条能力布局，标志着央企以人工智能赋能实体经济进入体系化推进新阶段。下一步，国务院国资委将深入推进央企“AI+”专项行动。聚焦高价值场景，加快人工智能赋能千行百业，主动向产业链开放场景资源，联合上下游同题共答、协同创新。加强关键要素供给，加快算力基础设施建设，深化算电协同，提升全链条数据治理能力，夯实智能化产业发展底座。推动开源开放，培育互利共赢产业生态，为加快构建现代化产业体系、打造智能经济新形态注入强劲动能。

财联社7月27日电，在财新圆桌-AI系列活动“智能体时代终端产业的下一站”专题活动上，国务院发展研究中心研究员张文魁表示，近年来，智能经济正在快速增长，智能体技术也同时获得重要突破，产业应进一步打通基础研究和应用研发及商业化之间的链路，推动智能终端与智能体融合发展，持续释放智能经济发展潜力。

财联社7月27日电，EDA巨头新思科技推出用于芯片设计的全新自主智能体AI工作流。

财联社7月27日电，两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划，项目双双落子深圳，合计规划投资规模超过200亿元，分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，总投资超100亿元，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。TCL中环发布公告，拟以控股子公司中环领先的子公司——深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，投资总额预计约为119.6亿元。

财联社7月27日电，摩根士丹利策略师表示，整合人工智能(AI)技术能力的美国企业有望实现更为强劲的利润率。他预计，到2027年，有约100个基点的净利润率扩张与采纳人工智能有关。