财联社
财经通讯社
打开APP
14:04:36【机构:预计2026年全球CCL市场规模将突破215亿美元】
《科创板日报》8日讯,台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所最新报告显示,受益于AI服务器对大尺寸、高多层板及极低损耗特性的需求,铜箔基板(CCL)市场展现量价齐升走势,预计2026年全球CCL市场规模将突破215亿美元,年增率达34.2%。
人工智能 铜箔 半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-05-08 14:04:36 495353 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消