财联社
财经通讯社
打开APP
07:06:43 财联社4月23日电,SK海力士称,今年资本支出预计较去年大幅增加;大部分资本支出将用于龙仁半导体集群相关基建筹备、M15X产线扩产及核心设备采购;计划按与客户约定的时间表,推进HBM4芯片量产爬坡。
半导体芯片 HBM
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-04-23 07:06:43 2449465 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消