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专供英伟达!SK海力士量产新一代AI芯片内存模组 带宽翻倍能效提升超75%
①韩国SK海力士公司宣布已大规模生产专为英伟达下一代Vera Rubin人工智能芯片设计的192GB SOCAMM2内存模块;
                ②SOCAMM2产品带宽比传统RDIMM2提高一倍以上,能效提高75%以上;
                ③SK海力士股价因新产品发布上涨3.9%。

财联社4月20日讯(编辑 刘蕊)本周一,韩国SK海力士公司表示,已开始大规模生产专为英伟达下一代Vera Rubin人工智能芯片设计的下一代内存模块。

该公司称,已开始大规模生产192GB的SOCAMM2,这是一种旨在为AI服务器提供功能且能耗更低的下一代内存模块。

SK 海力士在声明中表示,SOCAMM2 产品是为英伟达Vera Rubin平台设计的。该公司称,这些新产品将“从根本上解决在大型语言模型的训练和推理过程中遇到的内存瓶颈问题。”

SK 海力士强调,目前已量产的SOCAMM2产品与传统的RDIMM2相比,带宽提高了一倍以上,能效提高了75%以上,为高性能AI操作提供了优化的解决方案。

SK海力士发布的SOCAMM2产品图

SK海力士人工智能基础设施总裁兼首席营销官(CMO)Justin Kim表示:

“SK海力士通过提供192GB SOCAMM2,为人工智能内存性能树立了新的标杆。我们将通过与全球人工智能客户的紧密合作,巩固我们作为最值得信赖的人工智能内存解决方案提供商的地位。”

截至发稿,SK海力士股价在周一上涨了3.9%,推动韩国综合股价指数上涨了1%。其主要竞争对手三星电子的股价下跌了1%。作为全球最大的存储芯片制造商,这两家公司都因人工智能行业对存储芯片需求的激增而受益匪浅。

今年早些时候,英伟达推出了Vera Rubin系列处理器,该系列将取代其Blackwell处理器系列。据称,Vera Rubin首批产品预计将于2026年下半年开始交付,不过近期有报道称,由于主要英伟达供应商的产能限制,可能会出现一些延迟情况。

环球市场情报 半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
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