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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
金太阳
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雅创电子
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  • 昨天 21:34 来自 财联社
    财联社3月16日电,美光科技股价触及1月以来最高水平,最新上涨6.2%。消息面上,加拿大皇家银行将其目标价从425美元上调至525美元。
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  • 昨天 20:49 来自 科创板日报记者 郭辉
    A+H!半导体龙头集体大涨
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  • 昨天 17:24 来自 财联社
    财联社3月16日电,工业和信息化部召开干部大会。会议强调,要推动产业体系优化升级。实施传统产业焕新行动,部署实施重大技术改造升级工程,做好新型技术改造城市试点工作,强化标准引领、质量提升、品牌建设。培育壮大新兴产业和未来产业,打造集成电路、航空航天、生物医药等新兴支柱产业,推动建立未来产业投入增长和风险分担机制。大力发展智能制造、绿色制造、服务型制造。推进信息化和工业化深度融合。适度超前布局建设5G、智算等新型信息基础设施,打造“5G+工业互联网”升级版。开展制造业数字化转型行动,深入实施“人工智能+制造”行动,培育一批特色智能体。加快发展卫星互联网。
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  • 昨天 16:15 来自 财联社
    财联社3月16日电,美股芯片存储板块盘前普涨。美光科技涨3.7%,闪迪涨3.2%,西部数据涨2.5%,希捷科技涨2.1%。
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  • 昨天 16:06 来自 财联社
    《科创板日报》16日讯,三井金属(Mitsui Kinzoku)日前宣布,已和客户展开价格谈判,拟调涨用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔MicroThin的价格,不过并未透露具体涨幅。三井金属表示,为了顺应客户旺盛的需求,已开始增产MicroThin,目标在2027年度将MicroThin月产能较现行提高6%至520万平方米,2029年度进一步扩产至560万平方米。
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  • 昨天 15:18 来自 财联社
    财联社3月16日电,鸿海表示,芯片短缺对智能手机的影响有限。
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  • 昨天 14:46 来自 财联社
    《科创板日报》16日讯,分析师郭明錤最新供应链调查显示,在英伟达投资Groq之后,LPU的出货量预测已大幅上调。预计2026至2027年的总出货量将达到400万至500万颗。为维持推论解码阶段的超低延迟优势,英伟达预计将每机柜LPU数量由目前64颗提升至256颗。新架构机柜预计于今年第四季度开始量产,2026年与2027年机柜出货量分别约为300至500个,以及15000至20000个。
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  • 昨天 14:09 来自 ZDnet
    《科创板日报》16日讯,三星电子计划于今年第三季度量产SiC(碳化硅)功率半导体样品,该公司近期已订购原材料和组件。据悉,三星电子将量产的首款样品是一款平面SiC MOSFET。MOSFET是一种用于开关和放大电子信号的晶体管。
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  • 昨天 13:47 来自 财联社
    财联社3月16日电,全球存储行业正处于人工智能需求爆发的超级周期中,然而,随着时间推移,以三星电子和SK海力士为代表的主要存储生产商正在重新审视市场供需平衡,并采取了更加谨慎的扩张策略。有报道指出,三星预计内存短缺将在2028年结束,这意味着该公司需要根据需求预测来调整产能计划,避免过度扩张。SK海力士此前也表示,他们在扩大产能方面将保持谨慎。
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  • 昨天 13:05 来自 财联社
    财联社3月16日电,存储芯片概念爆发,带动午后半导体产业链持续活跃,华虹公司直线拉升涨超9%,此前太极实业涨停,国科微、北京君正、联芸科技、燕东微、赛微微电、澜起科技跟涨。消息面上,继存储芯片、封装之后,半导体产业链或迎来新一波涨价潮。成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价,幅度最高达一成甚至更多。
    太极实业
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    北京君正
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  • 昨天 12:38 来自 财联社 卞纯
    “AI界春晚”重磅来袭!一文读懂:英伟达GTC今年有哪些看点?
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  • 昨天 11:55 来自 财联社
    财联社3月16日电,港股芯片股盘中拉升,兆易创新涨超8%,华虹半导体涨超6%,宏光半导体、壁仞科技等个股跟涨。
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  • 昨天 11:52 来自 财联社
    财联社3月16日电,港股华虹半导体涨幅超5%,报92.45港元。
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  • 昨天 11:26 来自 财联社
    《科创板日报》16日讯,vivo及iQOO发布调价说明,称受全球半导体及存储成本持续大幅上涨的影响,经慎重评估将于2026年3月18日10:00起,调整部分产品的建议零售价。具体机型及价格以官方渠道商品详情页展示为准。(记者 黄心怡)
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  • 昨天 10:15 来自 科创板日报 郑远方
    半导体或掀又一轮涨价潮:原材料压力传导 成熟制程产能最快下月调价
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  • 昨天 09:14 来自 台湾工商时报
    《科创板日报》16日讯,供应链透露,由于HBM4供应不如预期,英伟达下修新一代Rubin GPU平台投片。有晶圆代工厂商透露,英伟达原先规划Rubin GPU自2026年起逐步取代Blackwell平台,并占用相当比例先进封装产能。不过,受HBM4供应链出现技术调整与产能限制,Rubin量产节奏可能延后,使其在英伟达整体CoWoS封装产能占比低于先前预估。
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  • 昨天 09:06 来自 台湾经济日报
    《科创板日报》16日讯,继存储芯片、封装之后,半导体产业链或迎来新一波涨价潮。成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价,幅度最高达一成甚至更多。其中,联电不回应市场涨价传言,不过该公司此前提到,目前订价环境“确实较先前有利”;世界先进涨价函显示,拟自2026年4月起调整代工价格,但没有透露本次涨幅,公司未回应涨价;力积电则证实,本季起已陆续涨价,主要调整毛利率较低的产品线。此外,成熟制程大宗客户,以驱动IC为首的IC设计厂因成本上扬,也规划涨价。
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  • 昨天 08:15 来自 财联社
    财联社3月16日电,中信证券指出,英伟达GTC 2026大会召开在即,预计公司的芯片产品矩阵有望进一步扩充,除Vera Rubin AI平台的全套六款核心芯片外,有可能在大会上披露Rubin Ultra芯片及机柜更多细节,带来数据互联、供能等设计架构革新,正交背板、CPO等新产品落地能见度有望进一步提升。同时英伟达或发布LPU推理芯片,将与CPX芯片共同扩充其推理版图。此外英伟达亦可能展望下一代Feynman架构升级方向,分享对于未来算力基础设施及AI产业的理解和判断。看好英伟达GTC 2026大会将进一步强化市场对于AI产业持续增长、增量逻辑兑现的信心。
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  • 昨天 07:38 来自 中证报
    财联社3月16日电,近期,增量资金正持续涌入ETF市场。Wind数据显示,上周有多只ETF产品成功募集,涵盖自由现金流、港股通互联网、电池、石油天然气、农牧渔、畜牧养殖等多个主题。从申报情况来看,机构在指数基金申报上动作频频,科创赛道尤其受到青睐,例如人工智能和芯片主题ETF备受关注。此外,有色金属、港股、工程机械等热门主题也成为机构布局的重点。展望后市,有业内人士指出,市场的结构性行情或将持续,A股市场风格轮动或更频繁,科技成长与周期品种值得关注。
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  • 昨天 06:21 来自 上证报
    财联社3月16日电,数据显示,在截至3月15日已披露2025年年报的A股公司中,有33家公司的前十大流通股股东名单中,出现了社保基金、QFI等长线资金的身影。多只高景气度科技行业股票受到长线资金的青睐。以PCB龙头深南电路为例,截至2025年底,富国基金管理有限公司-社保基金2101组合持有深南电路381.42万股,持股数量较2025年三季度末增加11.98万股。梳理发现,富国基金管理有限公司-社保基金2101组合已连续多个季度加仓深南电路。类似的还有半导体设备行业公司金海通。截至2025年底,美林国际和摩根士丹利成为金海通新进前十大流通股股东,持股数量分别为73.46万股、72.61万股。
    深南电路
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    金海通
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