财联社10月30日电，三星电子表示，AI相关服务器需求持续增长，第四季度需求超过行业供应；第四季度手机芯片供应紧张加剧。

财联社10月30日电，三星电子表示，HBM需求增长速度快于供应。第三季度HBM芯片销量较第二季度增长超过80%。

财联社10月30日电，三星电子表示，第四季度移动芯片供应短缺将加剧，预计2026年人工智能和传统服务器需求将增长。

财联社10月30日电，据达梦数据消息，日前，达梦数据与上海兆芯集成电路股份有限公司签署战略合作协议。双方将围绕新一代开胜KH-50000服务器处理器平台，在技术协同、优质解决方案打造、应用拓展等多领域展开新一轮深度合作。

财联社10月30日电，据星宸科技消息，10月28日，在“2025汽车芯片生态大会暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会”上，星宸科技与中汽中心旗下中汽芯（深圳）科技有限公司正式签署战略合作协议。未来，双方将重点围绕智能座舱芯片与车载视觉感知芯片两大方向开展技术攻关，共同构建覆盖“芯片研发—标准研究—测试验证—认证评估—应用落地”的全链条服务体系。

财联社10月29日电，ASM国际CEO表示，尽管预计2026年芯片市场将短暂放缓，仍预期公司营收将持续增长。

财联社10月29日电，据澎湃新闻，10月29日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。法新社记者提问，英伟达CEO黄仁勋表示，美国的AI芯片需要向中国出口，中方是否欢迎这样的出口？郭嘉昆回应，具体问题建议向中方的主管部门进行询问。中方已多次表明在美输华芯片问题上的原则立场，希望美方以实际行动维护全球产供链的稳定。

《科创板日报》29日讯，据长鑫存储官网，2025年10月，长鑫存储在IEEE 2025 ASICON会议上分享了LPDDR5X产品的最新进展。目前长鑫存储LPDDR5X的产品阵容包括颗粒、芯片及模组等形态。其中颗粒包括12Gb和16Gb两个容量点。芯片形态提供了覆盖12GB、16GB、24GB等多个容量点的解决方案。模组形态的LPCAMM产品容量为16GB和32GB。LPDDR5X产品的速率覆盖了8533Mbps、9600Mbps、10677Mbps，同时兼容LPDDR5。目前8533Mbps和9600Mbps速率的LPDDR5X产品已于今年5月量产，10677Mbps速率的产品已经启动客户送样。

财联社10月29日电，据消息人士透露，英伟达将与三星电子、SK集团、现代汽车集团、Naver等4家公司签订AI芯片供货协议，并将于周五公布。

财联社10月29日电，针对公司半导体相关业务的订单和产能情况，唯万密封29日在互动平台回复投资者称，在半导体加工设备方面的密封产品已形成销售订单，部分产品也在积极验证中，进展符合预期。

《科创板日报》29日讯，得益于苹果iPhone 17系列的优异市场表现，台积电的先进工艺订单正迎来新一轮高峰，3纳米芯片订单激增。联发科、高通的旗舰芯片，即第五代骁龙8至尊版与天玑9500，同样基于台积电的3纳米光刻技术制造。机构指出，台积电3纳米接单动能持续强劲之余，先前订单相对疲弱的6/7奈米产能利用率也有望同步看增。

财联社10月29日电，半导体生产商格芯（GlobalFoundries）10月28日宣布计划投资11亿欧元以扩大其在德国德累斯顿工厂的制造能力，预计到2028年底使其产能增至每年超100万片晶圆，成为欧洲同类最大工厂。这一举措正值欧盟积极推动《欧洲芯片法案》时期，预计将得到德国联邦政府和萨克森州的支持，并将在今年晚些时候得到欧盟批准。据悉，格芯在德国德累斯顿的芯片制造基地是该公司在欧洲最重要的生产中心之一。德国总理默茨同日访问格芯德累斯顿。

财联社10月29日电，昨天（28日），国内首个国家级汽车芯片标准验证中试服务平台在深圳投入使用，这标志着我国车规级芯片质量验证与评价能力迈上新台阶。这个平台建有车规级芯片环境及可靠性试验室、失效分析试验室、信息安全试验室、性能测试试验室等13个专业试验室，配备试验设备80余套，具备30余项汽车芯片标准的验证试验能力。