①台积电董事长兼总裁魏哲家透露，目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。
                                    ②券商称玻璃基板为“AI时代先进封装的新一代底座”，量产落地核心瓶颈在于这些环节>>

①台积电CEO魏哲家表示，公司对未来几年的增长充满信心，得益于全球市场对算力及先进半导体产品强劲的需求；
                                    ②魏哲家强调，尽管零部件成本上涨，但台积电的客户对人工智能行业前景持乐观态度；
                                    ③预计台积电今年全年营收成长仍将超过30%。

①台积电预测全球半导体市场规模到2030年将突破1.5万亿美元，AI和高性能计算预计占55%份额；
                                    ②台积电计划2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施，并预计AI加速器芯片需求从2022年到2026年将增长11倍。