新一代散热材料的重要选项金刚石散热或迈入产业化应用阶段

财联社4月15日电，据报道，随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。金刚石是理想散热材料，热导率可达铜、银的4-5倍，也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍。在热导率要求比较高时，金刚石是唯一可选的热沉材料。长城证券认为，英伟达与Akash的合作印证金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。

①美国总统特朗普调整了对钢铁、铝和铜进口商品的关税，以降低这些金属制成的衍生产品的关税税率，简化申报流程并避免进口价值的虚报；
                                    ②市场人士指出，上述调整看似降低了税率，但在实际操作中，可能反而提高企业成本。

①我国科研团队将CZTSSe电池权威认证效率提升至16.6%，并完成高性能柔性电池及组件研制，标志我国在新型光伏领域技术迈过产业化关键门槛；
                                    ②CZTSSe材料由铜、锌、锡等常见元素组成，兼具资源丰富、成本低、环境友好、抗太空辐照等优势。