财联社9月20日电，2024年行业集体路演半导体专场9月19日在上交所举行。韦尔股份、闻泰科技、彩虹股份、新洁能、乐鑫科技、东芯股份等半导体细分领域龙头公司纷纷亮相，介绍上半年业绩，与投资者畅聊对下半年的乐观展望。在互动交流环节，针对投资者对人工智能（AI）相关业务的关切，多家公司阐述了受益逻辑、产品研发及市场开拓进展等情况。

财联社9月19日电，美国芯片厂商Marvell在其官网发布讣告称，Marvell联合创始人周秀文（Sehat Sutardja）去世。1995年，周秀文与妻子戴伟立（Weili Dai）以及他的胞弟周秀武（Pantas Sutardja）共同创办了Marvell Technology。讣告显示，作为发明家和共同发明人，周秀文拥有440多项专利。

《科创板日报》19日讯，华海清科公告，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成首台验证，标志其性能获得客户认可，满足批量化生产需求。该机型通过创新布局和先进技术，具备高精度、高刚性等优势，适用于集成电路、先进封装等制造工艺。随着HBM等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求。

《科创板日报》19日讯，知名分析师郭明錤发文称，2025年iPhone 17处理器将采用台积电N3P/3nm制程。预计2026年iPhone 18的处理器将采用台积电2nm制程，但基于成本考量，可能不会所有新款iPhone 18配件都配备2nm制程的处理器。

财联社9月19日电，在2024年华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军表示，华为的战略核心就是，充分抓住人工智能变革机遇，基于实际可获得的芯片制造工艺，计算、存储和网络技术协同创新，开创计算架构，打造“超节点+集群”系统算力解决方案，长期持续满足算力需求。徐直军表示：第一、不是每个企业都要建设大规模AI算力，每个企业都要思考适合自己的获取AI算力的方式；其次，不是每个企业都要训练自己的基础大模型。基础大模型预训练数据量进入10万亿tokens量级，不仅意味着高成本，同时是否能获取到足够的数据量也是挑战；第三、不是所有的应用都要追求“大”模型。十亿参数模型可以满足科学计算、预测决策等业务场景的需求，在PC、手机等端侧设备上，也有广泛应用。而百亿参数模型可以满足知识问答、代码生成、坐席助手等面向NLP、CV、多模态等大量特定领域场景的需求。面向NLP、多模态的复杂任务，可以用千亿参数模型来完成。（记者 黄心怡）

《科创板日报》19日讯，Omdia最新报告显示，2024年第二季度半导体总收入创下1621亿美元的新高，季度增长6.7%。比2021年第四季度创下的纪录高出约5亿美元。其增长主要得益于英伟达，目前其该季度半导体收入2021年第四季度高出180亿美元。

《科创板日报》19日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载；不同的是，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。

《科创板日报》19日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。

财联社9月19日电，SK海力士跌幅扩大至10%，此前摩根士丹利下调其评级并将目标价减半。

《科创板日报》19日讯，三星公司计划在年底前启动重组DS（半导体代工）部门计划，从而打破部门壁垒。该公司未来计划裁员高达30%，其代工业务正面临多重困境，包括3nm GAA工艺的低良率问题。

财联社9月19日电，SK海力士跌幅扩大至8.2%，韩美半导体跌6.2%。

财联社9月18日电，广发证券电子行业首席分析师耿正表示，国产半导体设备市场空间广阔。从半导体晶圆制造设备市场来看，当前国产半导体设备公司的产品迭代更新进展显著，新品导入客户的进度提速，不断丰富业务增长点，增加可服务市场空间。此外，国产设备对成熟制程的工艺覆盖度日趋完善，并积极推进先进制程的工艺突破。未来，国产半导体设备有望持续受益于设备市场规模的扩张。

《科创板日报》18日讯，英特尔CEO帕特·基辛格表示，公司将推迟在德国马格德堡建设芯片工厂至少两年，预计于2027年或2028年开始生产。他表示：“我们必须继续紧急采取行动，建立更具竞争力的成本结构，实现我们上个月宣布的100亿美元的节约目标。”

《科创板日报》18日讯，美光近日推出Crucial P310 2280 Gen4 NVMe SSD，其性能比Gen3 SSD快两倍，可满足个人电脑、笔记本电脑和PlayStation 5的需求。

《科创板日报》18日讯，市场研究公司Omdia预测今年第三季度全球半导体行业总收入可达1758.66亿美元，环比增长8.5%左右。分析师认为，英伟达是“AI 崛起”浪潮中的最大受益者，预计第三季度营收为281.03亿美元，并将继续保持其市场领先地位（半导体销售份额16.0%）。预计三星电子Q3半导体销售额将达到217.12亿美元，预计仍能以12.3%的市场份额保持第二。Omdia预测SK海力士第三季度销售额为128.34亿美元，市场份额7.3%超越英特尔跃居第三位。

《科创板日报》18日讯，知名半导体专栏作家高灿鸣援引消息人士的话称，台积电已开始在亚利桑那州工厂少量生产苹果A16芯片。一旦该工厂Fab 21一期的第二阶段完工并投产，A16产量将大幅增加。目前台积电亚利桑那州厂的良率略低于中国台湾厂的良率，但相差不大。预计未来几个月该工厂良率可达与中国台湾厂相同的水平。