财联社9月15日电，英国首席国务大臣Louise Haigh料将于今日在英国工会大会年会上表示，英国必须“听取人工智能发展前沿人士的警告”，并准备好与国际伙伴在公共安全和国家安全方面开展合作。人工智能在变革公共服务、增强企业实力和实现科学突破方面具有“巨大潜力”。

财联社9月15日电，一份声明显示，瑞典核技术公司Blykalla与微软签署协议，将运用人工智能技术解决许可和授权等行业瓶颈问题。

财联社9月15日电，摩根大通分析师称，因AI需求强劲，阿斯麦正研究2028年生产超110台EUV设备。小摩补充道，阿斯麦2026年低数值孔径EUV产能约65台，计划明年、后年逐年提高30%，当前生产主要瓶颈为组装速度而非供应链问题。

财联社9月15日电，人工智能（AI）行业三大“领头羊”上周末一致呼吁放慢技术发展脚步。知名“大空头”迈克尔·伯里（Michael Burry）对此提出质疑，并称这种推动放慢节奏的行为是“自私自利的”。他表示，OpenAI、Anthropic和其他大型AI公司的推动可能会减缓快速发展的竞争对手，从而使现有企业受益。他还质疑了这一论点的基本前提，认为大型语言模型并非AGI，因此“根本不存在什么需要被放缓发展的AI”。伯里还表示，谈论AI可能带来的危险，有助于在公司准备上市时保持投资者的热情。

财联社9月15日电，在车百会年会暨智能电动汽车发展高层论坛（2027）媒体发布会上，车百会研究院正式宣布车百会年会暨智能电动汽车发展高层论坛（2027）将以“立足新发展格局 实现汽车产业新增长”为主题，于2027年1月22日—24日在国家会议中心举办。车百会研究院理事长张永伟表示，我国汽车产业已告别规模扩张拉动增长的发展阶段，步入增长逻辑深刻转换的新周期，全行业都在求解新发展格局下的增长命题。本届论坛据此将围绕“立足新发展格局 实现汽车产业新增长”这一主题，邀请汽车、能源、交通、城市、通信、人工智能等领域的各界代表齐聚北京，深入交流研讨如何为汽车产业发展注入新动能，打造产业新生态，构建增长新空间。

《科创板日报》15日讯，字节跳动CEO梁汝波今日在飞书未来无限暨豆包工作开工大会上表示，办公协同作为企业最基础的需求，从PC时代就是核心应用，每一次技术变革都会被重新创造。以微软为例，从 Office 到 Office 365，再到Teams，过去三次技术变革中办公软件都发展得很好，市场地位甚至比操作系统更稳固。“这一轮AI变革规模巨大，办公协同领域将迎来质的飞跃。”

《科创板日报》15日讯， 字节跳动CEO梁汝波今日在飞书未来无限暨豆包工作开工大会上表示，过去50年IT领域共出现PC、Web、Mobile、AI四次发展高峰， AI高峰远超此前三次的高度。他认为，高峰是不常有的，过往行业发展高峰的间隔为15-20 年，此类行业级机会十分难得。

财联社9月15日电，截至9月15日9:30，京东平台数据显示，努比亚NaviX Ultra预约量已突破36万台。据悉，该机搭载豆包手机助手消费者版，主打全新AI交互体验，将于9月16日正式发布上市。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，提升人工智能芯片设计水平，加强张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等技术攻关创新。聚焦低延迟、高吞吐、低功耗等核心性能指标，提高通用图形处理器（GPGPU）、专用集成电路（ASIC）、SoC等处理器综合计算能力，布局软硬耦合推理芯片等新路线。面向差异化场景实施系统工程，推动开发多元异构智算系统、云端训练设备、端侧推理设备、嵌入式实时响应计算设备、大模型一体机、训推一体机等新产品。

《科创板日报》15日讯，时序进入第三季下旬，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能。联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，夯实人工智能硬件底座。支持技术攻关创新和产品迭代升级。加强人工智能芯片与整机产品协同，加快云端训练设备开发，面向具身智能、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片，巩固扩大人工智能芯片应用规模。推动计算高速互连总线统一协议（CLink）系列规范编制实施。强化人工智能芯片与大模型、数据库等适配。建设有关公共服务平台，健全人工智能芯片标准体系。持续推动人工智能手机、个人计算机、智能眼镜、视听终端、车载终端、工业终端、商业终端等产品迭代升级，拓宽使用场景，优化产品体验。强化端侧关键技术攻关，推动创新成果应用转化。加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片、操作系统兼容适配，加快智能体与终端产品深度融合。建立人工智能终端智能化分级标准体系和评估体系，加强标准实施推广。加快构建产业链上下游生态，支持人工智能终端在重点领域的规模化应用。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，突破超大规模智算设施架构设计，支持数十万卡级人工智能集群。加快太空计算全链条布局，推动算电协同深度耦合创新。攻关分布式边缘计算架构，加强高性能编译器、数据库及中间件等应用。突破专用加速器与大规模并行计算瓶颈，提升Z级超算性能。