财联社11月17日电，天眼查App显示，近日，重庆创元智航科技有限公司成立，法定代表人为王洲，注册资本1亿人民币，经营范围含集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、人工智能应用软件开发等。股权全景穿透图显示，该公司由爱芯元智半导体（重庆）有限公司、豪威集团、蔚来旗下安徽神玑技术有限公司等共同持股。

财联社11月17日电，近日，海亮股份与西湖大学签署战略合作协议，共同揭牌成立“先进金属材料与制造联合实验室”。联合实验室聚焦液态金属工艺、铜基材料散热结构等前沿方向，锚定AI算力芯片、数据中心、机器人、新能源汽车等高成长性应用领域的热管理需求，致力于解决产业关键技术问题，同时探索产学研融合的创新范式，加快科研成果从实验室走向生产线。

财联社11月17日电，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）近日主导推动的国际标准《具身智能系统框架及能力要求》在ITU-T第21专业组（SG21）2025年第二次全体会议期间正式冻结，同期成功推动2项新立提案：EAI-bench《具身智能系统基准测试和评价框架》和《面向真实场景的具身智能遥操作数据采集系统技术要求》。两份新立项标准主要围绕系统基准测试、数据两个重点方向。EAI-bench《具身智能系统基准测试和评价框架》，构建具身智能基准测试框架，规范智能水平和应用成效的评价方法，为具身智能从实验室走向产业落地提供统一能力演进标尺。《面向真实场景的具身智能遥操作数据采集系统技术要求》，针对遥操作数据采集系统定义数据采集要求和记录规范，促进具身智能数据的标准化和互通共享。

《科创板日报》17日讯，阿里巴巴正式宣布“千问”项目，全力进军AI to C市场。当天，千问APP公测版上线，基于全球性能第一的开源模型Qwen3，凭借免费，以及与各类生活场景生态的结合，与ChatGPT展开全面竞争。《科创板日报》记者获悉，阿里核心管理层将“千问”项目视为“AI时代的未来之战”。据透露，阿里巴巴正在计划将地图、外卖、订票、办公、学习、购物、健康等各类生活场景接入千问APP，让千问具备更强大的办事能力。（记者 黄心怡）

财联社11月17日电，企查查显示，近日，北京凌艾智能科技有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含：人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；物联网应用服务；物联网技术服务等。企查查股权穿透显示，该公司由零跑汽车全资持股。

财联社11月17日电，企查查显示，近日，四川普西智能装备有限公司成立，注册资本2500万元，经营范围包含：智能机器人的研发；智能机器人销售；人工智能硬件销售；人工智能应用软件开发；人工智能行业应用系统集成服务等。企查查股权穿透显示，该公司由四川省宜宾五粮液集团有限公司全资子公司四川省宜宾普什集团有限公司等共同持股。

财联社11月17日电，日本人工智能初创公司图灵（Turing）从电装等公司融资152亿日元。

《科创板日报》17日讯，日本人工智能公司Sakana AI近日从包括三菱UFJ金融集团（MUFG）在内的投资者以及美国风险投资公司处获得了约1.3亿美元融资，估值升至约26.3亿美元，创下日本未上市初创企业的估值纪录。

财联社11月17日电，中信建投研报称，近期，算力板块波动加大。复盘2023年以来的算力板块，三季报后调整比较常见，考虑到AI带动的算力需求依然非常旺盛，中信建投认为调整是机会。目前，世界正处于AI产业革命中，类比工业革命，影响深远，不能简单对比近几年的云计算、新能源等，需要以更长期的视角、更高的视野去观察。因此，中信建投对AI带动的算力需求以及应用非常乐观。此外，量子科技作为国家重点布局的未来产业，承载着成为新经济增长点的重任，近期量子计算产业进展不断，中电信量子集团与国盾量子完成联合搭建和调测超导量子计算机“天衍-287”，IBM发布两款全新量子处理器，建议重点关注稀释制冷机、低温同轴线缆等环节。

财联社11月17日电，中信建投研报称，短期来看，随着政策缓和、集采出清、新产品新业务拓展和出海布局，预计26年多家医疗器械龙头公司迎来业绩拐点，建议把握业绩估值修复投资机会，以及脑机接口、AI医疗等医疗新科技方向投资机会。医疗器械板块的长期投资机会来自创新、出海和并购整合，板块的创新性和国际化能力逐步得到认可、估值正在被重估。

财联社11月17日电，11月以来，沪指围绕4000点关口反复震荡，板块之间与板块内部的轮动节奏均明显加快，AI、新能源、资源品、大消费等主线均有所表现，但上涨持续性相对有限。券商研报分析认为，近期A股市场宽幅震荡主要是受到内外因素叠加影响。一方面，海外市场风险偏好快速降温，对A股市场形成一定传导；另一方面，沪指在4000点关口遭遇阶段性阻力，资金对前期累积涨幅较大的板块仍存在估值消化需求。展望后市，机构认为，市场短期内仍将维持区间震荡格局，阶段性的市场风格再平衡或将持续数月。从更长时间视角来看，TMT、先进制造等代表的科技成长板块仍有望成为引领指数突破的主力。

财联社11月16日电，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化，该技术平台实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大应用场景，可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。