财联社10月13日电，据报道，美国知名演员尼古拉斯·凯奇在纽约漫展上公开表达自己反对在影视作品中使用AI技术的立场。他透露，在拍摄《暗影蜘蛛侠》期间，亚马逊方面曾要求他签署一份允许使用AI技术的授权文件，但被他拒绝了。“我不是一个对AI友好的演员”。凯奇直言，“所以，你们应该明白我的意思。我不是那个圈子里的人。”

财联社10月13日电，Character.AI当地时间10月12日宣布，已在美国根据破产法第11章申请破产重组，并同意以2000万美元的价格将部分资产出售给华特迪士尼。法庭文件显示，Character.AI列出的预估资产和负债规模均在5000万美元至1亿美元之间。

财联社10月13日电，据报道，美国监管机构加强审查银行对先进AI技术的使用情况。

财联社10月13日电，美国最大半导体设备制造商应用材料（AMAT）日前预计，未来几年公司营收将实现翻倍，公司也在利用AI工具推动创新与产品研发，并探索提升半导体良率的方法。

财联社10月13日电，黑石集团总裁Jon Gray警告，财政压力对法国、英国和欧洲其他地区构成的风险比美国更紧迫。“美国将不得不面临艰难选择，但我认为现在更严峻的是法国、英国、欧洲大陆面临的挑战，” Gray周二在新德里举行的彭博创新经济论坛上表示。“因为那里的经济增长率要低得多”，而且“赤字规模非常大”。他表示，美国目前正借助人工智能(AI)热潮带来的经济增长提速，暂时遏制日益严重的债务问题。

财联社10月13日电，英国人工智能安全研究所12日发表文章说，随着前沿人工智能（AI）能力快速提升，安全风险正前移至模型开发阶段，而现有安全评估方法难以跟上技术发展，有必要探索新的技术安全实践，以确保前沿AI开发活动安全进行。人工智能安全研究所提出八项技术安全实践重点，包括开发全过程风险评估与记录、AI系统全生命周期监督、维护和评估监督机制、AI智能体安全事件响应和报告、共享有关AI发展速度的信息、独立审查与评估、安全相关领域能力评估以及对AI对齐方面情况的评估。文章说，该机构已与AI行业合作，在超过55个AI模型公开发布前对其进行了独立评估，制定了安全保障评估原则，帮助建设风险评估和安全框架。随着这些实践逐步成熟，需要通过相关国际标准制定机构将其转化为正式技术标准。

财联社10月13日电，字节跳动Seed近日发出内部邮件，宣布将成立“Seed Model-Alignment&Preparedness”部门，由严林负责，汇报给Seed负责人吴永辉。原Responsible AI团队及部分Chat团队成员将转入新部门。该部门的设立旨在加强安全与对齐方向的投入，对齐的核心是让模型的行为与人类意图和安全约束保持一致，从而提升Agent Model（智能体模型）安全能力，以及防范CBRN（化学、生物、放射、核）等前沿能力风险。

财联社10月13日电，IMF首席经济学家TENREYRO称，还没看到人工智能带来的生产力提升。

《科创板日报》13日讯，《科创板日报》获悉，千问Personal Agent“千问Go！”即将发布。从部分已获得测试资格的用户分享来看，千问Go可帮助用户办理航班延误理赔、申请购物价保退款，以及询价预约汽车保养、预订运动场地等，个人AI助理的办事范围进一步拓展。

财联社10月13日电，IMF首席经济学家Tenreyro表示，人工智能一直是亚洲增长升级的主要驱动力。

财联社10月13日电，企查查APP显示，近日，无锡跃数科技有限公司成立，法定代表人为孙荣锋，注册资本为1亿元，经营范围包含：工业互联网数据服务；数据处理服务；数据处理和存储支持服务；大数据服务；人工智能通用应用系统等。企查查股权穿透显示，该公司由无锡市数字新基建有限公司、上海阶跃星辰智能科技股份有限公司全资子公司无锡阶跃锡煌科技有限公司共同持股。

财联社10月13日电，2026世界新能源新材料大会10月12日在鄂尔多斯市启幕。大会以“多元协同·多能互补共创全球能源新生态”为主题，汇聚国内外院士专家、行业龙头企业代表，吸引300余家企业、8000余名嘉宾参展参会，共同探寻能源绿色转型路径，助力新质生产力加快发展。大会同期举办世界新能源新材料展，展览面积3万平方米，设置央国企主题、风能、太阳能光伏、氢能、储能、新能源汽车、煤基新材料、人工智能+能源八大展区。展览围绕风、光、氢、储、车五大产业链与煤基新材料，展示了从硅碳负极到长时储能、从零碳园区到智能电网的前沿成果。

财联社10月13日电，据报道，微软在AI改革中重组Azure云部门。

《科创板日报》13日讯，韩国半导体产业协会宣布，将于14日至16日在首尔江南COEX会展中心举办为期三天的2026年韩国半导体展览会（SEDEX 2026），包括三星电子和SK海力士在内的300家公司将参展，共设立888个展位。三星电子将展示适用于云计算、边缘计算和物理人工智能领域的下一代存储结构和产品。这些产品包括高带宽内存（HBM）、移动图像传感器、移动处理器、用于汽车的高可靠性半导体、半导体代工解决方案和3D存储结构。SK海力士还将发布下一代内存技术，包括第七代HBM（HBM4E）和高带宽闪存（HBF）。