①这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，可以使带宽提升15-30%；
                                    ②业内人士预计，这项技术最早可能在Exynos 2800或Exynos 2900移动处理器的后续版本中推出；
                                    ③华创证券指出，AI终端有望带动硬件多环节价值量提升。

①随着今日A/H股收盘，澜起科技创下公司股价市值新高，其中港股市值达到6123.22亿港元，超过中芯国际，成为港股半导体板块新王；
                                    ②澜起科技成为为数不多出现A/H溢价倒挂的科技股，即港股估值较A溢价67.9%，表明了国际资金对中国科技股的看好和高预期。

①据ZDNet报道，服务器DRAM模块的最新一代标准“MRDIMM”已经进入最后开发阶段。
                                    ②财通证券则指出，MRDIMM核心增量为MRCD和MDB芯片。