财联社2月11日电，据上海贝岭消息，近日，上海贝岭IGBT芯片BLG80T65FDK7-F在头部客户40KW与60KW电源模块等项目中实现批量交付。

财联社2月11日电，三星电子首席技术官表示，该公司预计，市场对内存芯片的强劲需求不仅将持续今年全年，而且还将持续到明年，因为人工智能推动了强劲的需求。他还重点强调，三星公司的HBM4芯片显示出“良好的”制造良率，客户对其性能表示非常满意。据报道，三星计划在本月晚些时候开始HBM4的大规模生产并将其交付给主要客户。其HBM4芯片使用其1c工艺（第六代10纳米级DRAM技术）制造DRAM单元芯片，同时使用4纳米工艺制造基板芯片。基于这些技术，三星的HBM4芯片实现了高达每秒11.7Gbps的数据处理速度，超过了联合电子器件工程委员会规定的8Gbps标准。

财联社2月11日电，天眼查App显示，近日，天遂芯愿科技（上海）有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时，注册资本由1000万人民币增至9.5亿人民币，增幅9400%。天遂芯愿科技（上海）有限公司成立于去年10月，法定代表人为WAYNE WEI-MING DAI，经营范围包括企业管理、信息技术咨询服务、健康咨询服务等。股东信息显示，该公司现由芯原股份（688521）及上述新增股东共同持股。

《科创板日报》11日讯，存储厂华邦电表示，DRAM短缺状况预计将持续，本季度内存价格预计将飙升90%至95%，而下季度的价格涨幅可能与本季度持平。

财联社2月11日电，据报道，字节跳动正在研发人工智能芯片，并与三星就芯片制造事宜进行谈判。

《科创板日报》11日讯，SK海力士正在开发名为“AIP（All-In-Plug）”的创新技术，以缓解因堆叠层数增加而带来的成本增长。据悉，传统制造方法需要分别对多个NAND层进行蚀刻，通过键合工艺连接起来，而AIP旨在通过一次性蚀刻全部NAND层来显著降低制造成本。

《科创板日报》11日讯，中芯国际联合CEO赵海军在业绩会上表示，2025年，原来在国外设计、国外生产销售到国内的半导地产业链，向本土化切换带来的重组效应贯穿全年，转换速度最快的是模拟类电路，其次是显示驱动、摄像头、存储、MCU、数模混合、逻辑等。中国本土的芯片设计公司抓住机会，取得了供应链的份额，而中芯国际瞄准客户细分市场产品需求，加速验证并扩产上量。（记者 郭辉）

财联社2月11日电，国务院台办2月11日举行例行新闻发布会。有记者问就台积电计划在日本熊本县量产相关芯片一事提问。对此，发言人朱凤莲表示，民进党当局图的是自身政治私利，害的是台湾的产业前景，坑的是台湾的广大民众。

财联社2月11日电，天眼查App显示，近日，中汽零部件技术（重庆）有限公司成立，法定代表人为曹建骁，注册资本1亿人民币，经营范围含检验检测服务、机动车检验检测服务、互联网新闻信息服务、工程和技术研究和试验发展、标准化服务、信息咨询服务等。股东信息显示，该公司由中汽零部件技术（天津）有限公司、长安汽车旗下辰致汽车科技集团有限公司分别持股80%、20%。

财联社2月11日电，中芯国际联席CEO赵海军2月11日在业绩会上对2026年展望时表示，2025年公司新增了约5万片12英寸产能，2026年还要继续扩产，因为外部环境因素影响，公司提前购买部分关键设备，但配套的设备可能还未购买，所以已购买的设备不一定能够在今年就形成完整生产能力。就目前的情况来看，预计今年年底较去年年底，月产能增量折合12英寸晶圆约4万片。他同时指出，为了努力把握在地制造需求，公司持续高投入，推动了公司收入规模的快速成长，但也给毛利率带来很高的折旧压力。随着新厂出开办期开始计提折旧，预计2026年公司总折旧同比增加三成左右。公司会在内部挖潜，通过努力保持高利用率和降本增效来对抗折旧压力。

财联社2月11日电，帝科股份11日在投资者互动平台表示，公司基于长期研发、系统性推出的高铜浆料解决方案，目前已经于下游战略龙头客户处实现了规模化量产与出货，有效降低了金属化成本，预期今年在战略客户处将实现更大规模的大量产；公司的高铜浆料解决方案因“可靠、可量产、可负担”等优势，受到业内众多客户的广泛认可与跟进。同时公司2025年存储芯片业务实现营业收入约5亿，收入规模和盈利能力均同比大幅增长，未来公司将继续加大存储市场开发和产品研发力度，把握高景气市场机遇。

《科创板日报》11日讯，德国默克公司计划在韩国建立一条用于大规模生产半导体材料的生产线。其目标是今年开始供应尖端的NAND闪存材料，并有望加强与三星电子、SK海力士等韩国主要存储器公司的合作。

财联社2月11日电，中芯国际高管今日在业绩说明会上表示，2025年公司资本开支为81亿美元，高于年初预期，主要是因为应对客户强劲需求、外部环境变化以及设备交付时间加长。近期看到人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域，特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使这些领域的终端厂商面临存储芯片供应量不足和价格的压力。即使终端厂商可以通过调整价格的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品需求的下降。综合以上因素，使得晶圆厂收到的中低端订单减少，但与AI、存储、中高端运用相关的订单是增加的。

财联社2月11日电，近日，广州产投工融东进创新投资合伙企业（有限合伙）成立，出资额10亿元，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务。该企业由广州产投半导体与集成电路专项母基金合伙企业（有限合伙）、工银金融资产投资有限公司等共同出资。