财联社10月29日电，据澎湃新闻，10月29日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。法新社记者提问，英伟达CEO黄仁勋表示，美国的AI芯片需要向中国出口，中方是否欢迎这样的出口？郭嘉昆回应，具体问题建议向中方的主管部门进行询问。中方已多次表明在美输华芯片问题上的原则立场，希望美方以实际行动维护全球产供链的稳定。

《科创板日报》29日讯，据长鑫存储官网，2025年10月，长鑫存储在IEEE 2025 ASICON会议上分享了LPDDR5X产品的最新进展。目前长鑫存储LPDDR5X的产品阵容包括颗粒、芯片及模组等形态。其中颗粒包括12Gb和16Gb两个容量点。芯片形态提供了覆盖12GB、16GB、24GB等多个容量点的解决方案。模组形态的LPCAMM产品容量为16GB和32GB。LPDDR5X产品的速率覆盖了8533Mbps、9600Mbps、10677Mbps，同时兼容LPDDR5。目前8533Mbps和9600Mbps速率的LPDDR5X产品已于今年5月量产，10677Mbps速率的产品已经启动客户送样。

财联社10月29日电，据消息人士透露，英伟达将与三星电子、SK集团、现代汽车集团、Naver等4家公司签订AI芯片供货协议，并将于周五公布。

财联社10月29日电，针对公司半导体相关业务的订单和产能情况，唯万密封29日在互动平台回复投资者称，在半导体加工设备方面的密封产品已形成销售订单，部分产品也在积极验证中，进展符合预期。

《科创板日报》29日讯，得益于苹果iPhone 17系列的优异市场表现，台积电的先进工艺订单正迎来新一轮高峰，3纳米芯片订单激增。联发科、高通的旗舰芯片，即第五代骁龙8至尊版与天玑9500，同样基于台积电的3纳米光刻技术制造。机构指出，台积电3纳米接单动能持续强劲之余，先前订单相对疲弱的6/7奈米产能利用率也有望同步看增。

财联社10月29日电，半导体生产商格芯（GlobalFoundries）10月28日宣布计划投资11亿欧元以扩大其在德国德累斯顿工厂的制造能力，预计到2028年底使其产能增至每年超100万片晶圆，成为欧洲同类最大工厂。这一举措正值欧盟积极推动《欧洲芯片法案》时期，预计将得到德国联邦政府和萨克森州的支持，并将在今年晚些时候得到欧盟批准。据悉，格芯在德国德累斯顿的芯片制造基地是该公司在欧洲最重要的生产中心之一。德国总理默茨同日访问格芯德累斯顿。

财联社10月29日电，昨天（28日），国内首个国家级汽车芯片标准验证中试服务平台在深圳投入使用，这标志着我国车规级芯片质量验证与评价能力迈上新台阶。这个平台建有车规级芯片环境及可靠性试验室、失效分析试验室、信息安全试验室、性能测试试验室等13个专业试验室，配备试验设备80余套，具备30余项汽车芯片标准的验证试验能力。

财联社10月29日电，SK海力士称，HBM增长将超过传统DRAM增长；预计2027年HBM供应将持续紧张。

《科创板日报》29日讯，三星、SK海力士和铠侠的SSD生产线正在满负荷运转，部分型号订单的交付时间已排至明年下半年。由于AI服务器存储的需求远超预期，SSD库存正在迅速消耗。

财联社10月29日电，A股上市公司2025年三季报披露进入冲刺阶段。Wind数据显示，截至10月28日20时，已有超过3000家A股公司完成三季报披露，其中超1200家公司前三季度归母净利润同比增长，180余家公司实现同比扭亏，上市公司整体业绩展现出较强韧性。科技创新正以前所未有的速度和深度，驱动高科技行业发展。分行业看，通信、半导体、有色金属等行业公司前三季度业绩表现突出。人工智能、卫星互联网、数据中心的发展，推动通信行业上市公司业绩增长，通信行业运行平稳，电信业务收入稳步提升；半导体行业则深度受益于人工智能等新兴技术爆发带来的强劲需求，多家公司业绩同比大幅扭亏；在价格因素的强势推动下，有色金属行业部分公司前三季度净利润已超去年全年。

财联社10月29日电，微软宣布将率先在Azure云平台提供搭载NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell服务器版GPU的计算服务。