《科创板日报》11日讯，存储厂华邦电表示，DRAM短缺状况预计将持续，本季度内存价格预计将飙升90%至95%，而下季度的价格涨幅可能与本季度持平。

《科创板日报》11日讯，SK海力士正在开发名为“AIP（All-In-Plug）”的创新技术，以缓解因堆叠层数增加而带来的成本增长。据悉，传统制造方法需要分别对多个NAND层进行蚀刻，通过键合工艺连接起来，而AIP旨在通过一次性蚀刻全部NAND层来显著降低制造成本。

财联社2月11日电，帝科股份11日在投资者互动平台表示，公司基于长期研发、系统性推出的高铜浆料解决方案，目前已经于下游战略龙头客户处实现了规模化量产与出货，有效降低了金属化成本，预期今年在战略客户处将实现更大规模的大量产；公司的高铜浆料解决方案因“可靠、可量产、可负担”等优势，受到业内众多客户的广泛认可与跟进。同时公司2025年存储芯片业务实现营业收入约5亿，收入规模和盈利能力均同比大幅增长，未来公司将继续加大存储市场开发和产品研发力度，把握高景气市场机遇。

财联社2月11日电，中芯国际高管今日在业绩说明会上表示，2025年公司资本开支为81亿美元，高于年初预期，主要是因为应对客户强劲需求、外部环境变化以及设备交付时间加长。近期看到人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域，特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使这些领域的终端厂商面临存储芯片供应量不足和价格的压力。即使终端厂商可以通过调整价格的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品需求的下降。综合以上因素，使得晶圆厂收到的中低端订单减少，但与AI、存储、中高端运用相关的订单是增加的。

财联社2月10日电，无锡市委书记杜小刚2月9日与来锡考察的SK中国董事长朴成泽一行会谈，双方围绕不断提升合作层次、拓展合作领域进行深入交流。

财联社2月10日电，AI引发的涨价潮正在元器件产业链蔓延。继存储芯片价格飙升后，片式多层陶瓷电容器（MLCC）成为下一个涨价的关键元器件。据悉，韩国MLCC现货价格已上涨近20%，业内预计短期内仍持续上涨。资本市场反应积极。今年以来，MLCC行业龙头韩国三星电机涨幅明显，风华高科、三环集团等A股相关股票同步上行。业内普遍预计，2026年MLCC行业将呈现分化格局：受益于AI热潮，高端产品需求有望爆发；中低端产品则面临需求疲软和成本上涨的压力。国内相关企业在中低端市场已确立优势，目前正加速向高端市场突围。

财联社2月9日电，美光科技盘前跌1.6%。消息面上，英伟达或将把美光HBM4排除在Rubin架构的首年量产之外。

《科创板日报》9日讯，三星电子决定最早于本月第三周开始量产HBM4，这批产品将用于英伟达下一代人工智能计算平台Vera Rubin。在已通过英伟达认证测试的情况下，三星电子综合考虑Vera Rubin的上市计划，最终敲定了量产时间。业界预计，英伟达有望在下月举行年度开发者大会（GTC）上首次公开搭载三星电子HBM4的相关产品。

财联社2月6日电，美股期指收复盘中所有跌幅并转涨，道琼斯指数期货涨0.11%，盘中一度跌0.6%。标普500指数期货涨0.28%，盘中一度跌1%。纳斯达克100指数期货涨0.32%，盘中一度跌1.6%。美股存储板块盘前走强。美光科技涨2.6%，闪迪涨4.8%，西部数据涨2.2%，希捷科技涨1.6%。

《科创板日报》6日讯，一种新型的交易模式正在存储巨头和客户之间兴起，三星、SK海力士和美光正在转向短期合同，其中一些合同包含“结算后”条款。即使在供应结束后，付款也会根据市场价格进行调整，从而获取价格上涨带来的收益。据悉，该条款主要针对北美大型科技客户。

《科创板日报》6日讯，游戏公司Valve在Steam硬件博客上发文称，自去年11月宣布要推出Steam控制器、Steam主机等产品以来，原计划此时已能公布具体定价和发售时间。但由于存储芯片陷入短缺，这些关键部件的供应有限且价格不断上涨，现在必须重新审视这些产品的确切出货时间和定价。

财联社2月6日电，据行业媒体《The Information》报道，英伟达很可能计划在2026年不推出任何新游戏显卡。该报道称，英伟达目前已完成了RTX 50 Super系列显卡的设计，但当前存储芯片短缺问题迫使该公司不得不降低该产品的生产优先级。该公司目前正优先保障其AI芯片的存储供应。