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10:52:45【消息称SpaceX的FOPLP新厂、PCB厂良率不如预期 群创、意法半导体等或受益】
《科创板日报》10日讯,因无法取得足够芯片,马斯克近日宣布在美国德州奥斯汀建置Terafab,并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用。不过据半导体业者表示,SpaceX的扇出型面板级封装(FOPLP)新厂,设备交机已大致完成,但良率不如预期,量产时程已延迟至2027年中才正式量产。加上迁至德州的PCB厂,产能不足且良率亦不到六成,市场推估,包括群创、意法半导体,还有华通、燿华等供应链持续受益于SpaceX订单释放。 (台湾电子时报)
半导体芯片 人工智能
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2026-04-10 10:52:45 1595276 阅读
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