①据媒体报道，工信部发布关于公开征求《半导体设备 集成电路制造用湿法设备测试方法》等10项行业标准报批意见的公示。
                                    ②大同证券表示，国内设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、先进封装等关键环节的技术能力持续提升，国产替代正从“点状突破”走向“系统化能力构建”。

①三星电子、SK海力士已分别与德国林德公司和美国空气产品公司签署长期额外供应合同；
                                    ②由于上述公司均能够从美国采购氦气原料，因此受中东地区供应中断的影响相对较小；
                                    ③机构判断，氦气价格涨幅已然扩大，拥有国内氦气资源与海外氦气长协的气体公司有望获得高利润弹性。

①英特尔宣布加入马斯克的半导体项目Terafab，帮助每年生产1太瓦计算能力，推动人工智能和机器人技术发展；
                                    ②英特尔将提供大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力；
                                    ③业内认为，Terafab项目变得可行，英特尔提供技术支持，特斯拉、SpaceX和xAI提供需求和资金。