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15:07:25【面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会将在北京亦庄举行】
财联社3月14日电,据“北京亦庄”公众号消息,面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会即将启幕。本次研讨会由中关村高性能芯片互联技术联盟(HiPi联盟)、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合主办,北京青耘科技有限公司协办,汇聚行业顶尖智慧,直击OpenClaw应用落地核心痛点,为AI Agent与芯片产业的深度融合搭建交流平台。本次研讨会将于2026年3月21日13:30—17:30,在北京经济技术开发区北京集成电路产教融合基地D栋1层举办。
TMT行业观察 人工智能 半导体芯片
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2026-03-14 15:07:25 1178853 阅读
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