财联社
财经通讯社
打开APP
13:52:38【恩智浦发布i.MX 93W 计划下半年提供样品】
财联社3月10日电,恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器(NPU)与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器,该SoC专为加速物理AI的部署而设计。其高集成度设计可替代达60个分立元件,集成了可扩展的边缘计算、AI加速和安全无线连接能力。记者获悉,i.MX 93W预计于2026年下半年开始提供样品。 (界面新闻)
人工智能 半导体芯片 边缘计算
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-03-10 13:52:38 894364 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消