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13:34:03【飞凯材料:正合作开发与调试相关材料 共同提升HBF制程工艺】
财联社1月26日电,飞凯材料1月26日在互动平台表示,公司始终关注并跟进包括HBF在内的先进封装技术发展趋势。公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF的制造工艺当中。此外,HBF封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺,公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件,目前正处于验证导入阶段,尚未形成规模化营收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料,共同提升HBF制程工艺成熟度与可靠性。
飞凯材料+0.84%
半导体芯片 互动平台精选 化工 先进封装
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2026-01-26 13:34:03 1618324 阅读
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