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19:50:23【三星电子HBM4E基础芯片进入后端设计阶段】
《科创板日报》22日讯,三星电子正在开发的第七代高带宽存储器(HBM4E)的基础芯片已进入后端设计阶段。此外,该公司最近制定了新的HBM路线图,旨在加快实现HBM4、HBM4E、HBM5三代产品量产。 (TheElec)
半导体芯片 HBM 存储器 存储芯片
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2026-01-22 19:50:23 748241 阅读
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