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09:19:59【通富微电:公司业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测 并与领军企业建立了长期稳定合作关系】
财联社1月19日电,通富微电19日在互动平台表示,公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长,以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术,业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测,能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求,并与领军企业建立了长期稳定合作关系,形成了完备的量产验证和产业化经验。同时,公司围绕下游市场与客户的升级需求,持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺,取得良好的技术积累。
通富微电+2.84%
半导体芯片 互动平台精选 存储芯片
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2026-01-19 09:19:59 1888858 阅读
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