《科创板日报》22日讯，寒武纪公告，公司拟使用募集资金1500万元及自有资金1.85亿元，向全资子公司上海寒武纪增资2亿元。本次增资基于募投项目实施进展和上海寒武纪实际运营需求，有利于保障募投项目的顺利实施。增资完成后，上海寒武纪注册资本将由24亿元增加至26亿元，仍为公司全资子公司。

财联社11月22日电，天眼查App显示，安徽国盛电子有限公司近日成立，法定代表人为陈光，注册资本6.3亿人民币，经营范围含集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路销售等。股东信息显示，该公司由先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、安徽希磁科技股份有限公司共同持股。

财联社11月22日电，恒生科技指数下跌3%至4227.07点，中芯国际跌超7%。

财联社11月22日电，文件显示，芯片制造商铠侠（Kioxia）计划于12月18日上市，预计发行价为1390日元。根据计算，铠侠将通过IPO筹资总计700亿日元。

《科创板日报》22日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，第三季全球IC销售额环比增长12%，动能主要来自于季节性因素和AI数据中心投资的强劲需求，这一成长趋势有望延续至第四季，预期第四季全球IC销售额将较第三季继续成长10%。SEMI表示，第三季度消费、汽车和工业领域复苏速度较慢，但AI数据中心投资需求强劲，是驱动第三季IC销售额成长主要动能。预计今年全年IC销售额可望成长超过20%，主要是数据中心存储强劲需求带动存储芯片价格改善所驱动。

《科创板日报》22日讯，Trendforce最新报告显示，AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势：一、2025年英伟达对台积电CoWoS需求占比将提升至近60%，并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍，达7.5万至8万片；二、英伟达Blackwell新平台2025年上半逐步放量后，将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP积极投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。

《科创板日报》22日讯，IBM公司科学家实现了“跨芯片”量子纠缠——使两块“鹰”（Eagle）量子芯片成功纠缠在一起。每块量子芯片拥有127个量子比特，两块芯片共同完成了需要142个量子比特才能完成的计算任务。目前，单块芯片一次容纳的量子比特的数量低于142。这一成果为构建更大规模量子计算机奠定了基础，相关论文发表于《自然》杂志。

《科创板日报》21日讯，韩国11月前20天半导体出口额同比增长42.5%，达77.1亿美元，占同期全国出口总额的21.6%，比去年同期上升了5.6个百分点。

财联社11月21日电，天眼查App显示，11月18日，芯联动力科技（绍兴）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18位股东。同时，该公司注册资本由5亿人民币增至约6.6亿人民币。

财联社11月21日电，日本首相石破茂将宣布1400亿美元的刺激计划，其中900亿美元用于新的经济刺激计划。该刺激计划将包括支持持续的工资增长、向低收入家庭提供现金补助，以及对半导体和人工智能领域的大规模投资。此外，日本还计划从明年1月起恢复对天然气和电费的补贴，以减轻家庭应对价格的上涨压力。

财联社11月21日电，有消息称意法半导体（ST）宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。

财联社11月21日电，在2024年世界互联网大会乌镇峰会“人工智能赋能新质生产力发展”分论坛上，工业和信息化部副部长张云明表示，围绕算力、算法、数据等技术，加大创新攻关力度，推进软硬件适配，构建从智能芯片到算法框架再到大模型的全栈式产业链，加快大模型技术迭代和产品升级。以人工智能+制造为重点，推动产业务实合作，共同推进人工智能技术在研发设计、中试验证、生产制造等工业场景应用，提升人工智能赋能制造业水平。