财联社4月22日电，英维克月21日在分析师会议上表示，从液冷渗透率来说，全球2025年渗透率已经很高，但对于国内来说，还是相对滞后的。在算力设备以及数据中心机房的高热密度趋势和高能效散热要求的双重推动下，液冷技术加速导入。英维克的冷板产品不仅适配了CPU、GPU、计算ASIC芯片、交换ASIC芯片的散热，还开始匹配服务器或交换机设备内部的内存、SSD、光模块等其他热源，有效支撑相关算力设备的100%全液冷需求。未来英维克将不断提升技术水平，持续地积极拓展国内外客户。

财联社4月22日电，华泰证券研报认为，随着近年800G、1.6T光模块需求量的快速提升，以及未来3.2T时代的渐行渐近，看好光模块上游核心材料的发展机遇。系统梳理InP衬底与薄膜铌酸锂两大产业的成长逻辑，其中InP衬底作为光芯片上游核心原材料，受益于光芯片厂商需求的快速拉动，行业呈现供不应求趋势；薄膜铌酸锂制备的调制器基于低功耗、高带宽等优势，未来有望于3.2T可插拔方案中迎来导入窗口期，产业链成长空间广阔。财联社4月22日电，

财联社4月22日电，随着2026年公募基金一季报进入密集披露期，机构调仓路径逐渐清晰。从一季度公募基金整体持仓变动情况看，信息技术、高端工业及新材料板块成为资金流入的主要领域。其中，半导体与AI产业链成为基金加仓的核心选择。Wind资讯数据显示，多只科技龙头股在一季度获得基金集中增持。比如，富临精工获公募基金整体增持5731.72万股，芯联集成-U获增持3119.80万股，金山云获增持922.62万股。

财联社4月21日电，力源信息旗下武汉芯源半导体发布调价通知函，自2026年5月6日起，武汉芯源半导体旗下全系列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。芯源半导体表示，近期半导体产业链晶圆、封测等核心上游原材料持续上涨，且行业产能供应紧张，原价格已无法支撑后续产能保障和产品交付。

财联社4月21日电，费城半导体指数涨幅扩大至1%。

《科创板日报》21日讯，AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案，PIC（光子集成电路）将交给格方罗德（GlobalFoundries）制造，日月光将负责封装。

财联社4月21日电，日本东北部近海20日发生7.7级强震，波及日本多个半导体产业聚集地。日本半导体大厂铠侠21日发表声明称，公司北上工厂内的建筑结构和设施未受任何损坏，北上里工厂正照常进行生产活动。东京电子（TEL）周一当天公告称，震源附近的公司两家工厂正常运营。

财联社4月21日电，中马新星产业发展基金目前正处于筹备阶段，计划于2026年6月正式成立。该基金总规模为50亿美元（约合350亿元人民币），由马来西亚专业投资管理机构Relishnova Capital担任基金管理人。基金投资覆盖中国大陆、东南亚及欧美地区，聚焦新材料、高端装备、智能制造，并重点关注泛半导体、新能源、人工智能（AI）及人形机器人（含机器人新材料） 等领域。基金将支持中国高端制造、半导体、AI等领域企业出海，同时引入东南亚及欧美优质项目落地中国。

财联社4月21日电，企查查显示，近日，界首蔚来新能源科技有限公司成立，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；汽车零部件研发；人工智能应用软件开发等。企查查股权穿透显示，该公司由蔚来控股有限公司间接全资持股。

财联社4月21日电，从安徽省量子计算芯片重点实验室获悉，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”已初步具备搭载人工智能运算能力，并上线了量子知识大模型Origin Brain、QPanda3 Runtime MCP等多款量子人工智能工具。此次突破是我国自主量子算力首次系统性融入人工智能应用生态，推动我国自主量子计算机从“可用”向“好用”迈出关键一步。

财联社4月21日电，国新办举行新闻发布会介绍2026年一季度工业和信息化发展情况，工业和信息化部副部长张云明表示，今年以来，工业经济总体呈现向新向好、稳中有进态势，发挥了稳定宏观经济大盘的压舱石作用。综合来看，主要有三个特点。一是工业经济较快增长，工业大类中有34个行业增加值实现同比增长，电气、机械、器材、化工、石化通用设备、专用设备等行业对工业增长贡献率达51.4%。从地区看，重点地区挑大梁作用突出，10个工业大省规模以上工业增加值增速约7.2%；二是产业结构持续优化，装备制造业增加值同比增长8.9%，对规模以上工业增加值增长的贡献率近50%，规模以上高技术制造业增加值同比增长12.5%，增速较去年加快3.1个百分点。集成电路制造，生物药品制造等新兴行业快速成长，人工智能等技术变革推动消费电子等行业新技术、新产品加速落地；三是向好动能不断累积，规模以上工业中小企业生产效益均高于规模以上工业企业平均水平，制造业投资企稳回升。

财联社4月21日电，今天上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍2026年一季度工业和信息化发展情况。一季度，人工智能等新技术在电子、消费品行业应用加速拓展，无人机、AI眼镜等终端产品日益丰富，工业机器人、集成电路等产品产量同比分别增长33.2%、24.3%。

财联社4月21日电，温州宏丰21日在互动平台表示，控股子公司宏丰半导体主要生产引线框架材料，目前一期已试生产、小批量供货。电接触材料、硬质合金材料产能利用率高，生产订单情况理想。铜箔材料在浙江温州海经区规划的产能为5万吨，目前一期已试生产实现销售、产能爬坡；2025年公司铜箔业务亏损同比上年收窄。

财联社4月21日电，企查查显示，近日，高科启芯科技（上海）有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含：集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由中国高科全资持股。

财联社4月21日电，国星光电21日在互动平台表示，目前公司暂未参股CPO、存储芯片类科技公司。

财联社4月21日电，美银最新调查显示，“做多半导体”已成为全球市场最拥挤的交易之一。与此同时，华尔街知名投资人“大空头”迈克尔·巴里和方舟投资创始人凯茜·伍德相继看空英伟达等半导体龙头股，进一步加剧了市场对AI热潮可持续性的质疑。在A股市场中，半导体板块同样面临公募持仓高度集中的压力。业内人士认为，AI资本开支能否持续、下游需求能否形成ROI闭环，成为判断行情拐点的关键。在此背景下，机构普遍认为，与其盲目看多或看空，不如在拥挤赛道中挖掘细分领域的阿尔法机会，如存储芯片、半导体设备及被低估的PCB板块。