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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 昨天 23:50 来自 财联社
    财联社7月21日电,英伟达发文称,DeepInfra的基准测试结果显示,NVIDIA Vera CPU的速度是其他CPU的两倍多,并且能够支持更多并发的AI代理。云平台DeepInfra是NVIDIA开放AI生态系统的早期体验参与者,独立设计并运行了基于其生产型AI代理基础设施的基准测试。DeepInfra每周处理近五万亿个代币,其中约30%由代理系统驱动。其云平台专为高通量AI推理而建。基准测试显示,在相同服务质量下,支持最多1.6倍的并发AI代理,协同速度高达2.2倍,同时提升基础设施利用率和成本效益。这些结果表明,NVIDIA Vera CPU 能够实现生产代理人工智能所需的成本效益、低延迟和吞吐量。

    随着AI代理承担更复杂的推理、规划、工具使用和数据流动,CPU性能在围绕每次模型调用的协调工作中变得越来越重要。作为英伟达对AI工厂极端联合设计策略的一部分,Vera CPU专为代理性工作负载设计。DeepInfra的基准测试强调了NVIDIA Vera CPU如何帮助云服务提供商提升基础设施利用率、提高成本效率,并在相同服务质量下支持更多并发的AI代理。
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  • 昨天 21:31 来自 财联社
    财联社7月21日电,费城半导体指数开盘涨4.50%。成分股中,英伟达股价上涨2.32%,台积电股价上涨3.49%,博通股价上涨2.65%,美光科技股价上涨7.26%,超威半导体股价上涨4.78%,阿斯麦股价上涨3.2%。
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  • 昨天 21:00 来自 财联社
    财联社7月21日电,广州日报消息,7月20日,十二届广州市委财经委员会第十八次会议暨2026年上半年全市经济形势分析会召开,分析当前经济形势和上半年经济运行情况,研究部署下一阶段经济工作。会议强调,要内外发力促消费稳外贸,深入实施提振消费专项行动,紧抓暑假及“金九银十”消费旺季深挖消费潜能,大力开拓多元化国际市场,抓好“新三样”等特色优势产品出口和大宗商品进口,积极培育新的经济增长点。要因地制宜发展壮大新质生产力,持续优化产业布局和产业生态,加快商贸等传统产业转型升级,抓住人工智能、集成电路、新型储能、低空经济等产业风口积极抢占新赛道,构筑高技术、高成长、大体量的产业新支柱,加快构建具有广州特色和优势的现代化产业体系。
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  • 昨天 20:28 来自 财联社
    财联社7月21日电,从北京市经信局获悉,上半年,全市数字经济增加值增速7.8%,其中数字经济核心产业增加值增速9.8%,对全市GDP增长的带动作用显著。上半年北京新增智能算力2.2万P,供给规模达到8.2万P。

    下半年,北京市经信局将围绕数字经济标杆城市建设年度重点任务,深入实施“人工智能+”行动计划,全面释放智能经济新动能。加快打造智能经济新形态。制定Token经济发展政策,围绕Token生产、分发和应用等关键环节,布局建设Token工厂、Token分发平台,推动在工业、教育、文旅等重点领域创新应用。依托开源芯片研究院、北京通明湖信息技术应用创新中心,打造“RISC-V+AI OS”开源开放生态,构建从芯片指令集到操作系统到智能体应用的全栈自主技术体系。进一步提升智能算力供给能力。打造“超级节点+行业节点”支撑体系,力争下半年新增智能算力5万P,年内算力总规模突破13万P。持续推进存量数据中心绿色化改造,提高绿电消纳水平,实现全年数据中心绿电消纳量超30亿度。
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  • 昨天 19:19 来自 财联社
    财联社7月21日电,全球芯片LOF(501225)将于2026年7月22日开市起停牌,自2026年7月22日10:30起复牌,停牌期间赎回业务照常办理。
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  • 昨天 18:59 来自 财联社
    财联社7月21日电,兆易创新(603986.SH)公告称,公司召开第五届董事会第十三次会议,审议通过了《关于使用A股部分募集资金向全资子公司增资以实施DRAM募投项目的议案》,同意公司使用A股募集资金5亿元向全资子公司珠海横琴芯存半导体有限公司(简称“珠海芯存”)增资,以实施DRAM募投项目。该事项无需提交股东会审议。增资完成后,珠海芯存注册资本由1.5亿元变更为2亿元,仍为公司全资子公司。
    兆易创新
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  • 昨天 18:06 来自 科创板日报记者 黄修眉
    光芯片龙头源杰科技业绩预告:上半年净利预增最高超13倍
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  • 昨天 17:51 来自 财联社
    财联社7月21日电,三星电子正扩大与英伟达在NAND闪存领域的合作,在此前已开展DRAM、高带宽内存(HBM)及晶圆代工合作的基础上,进一步深化存储芯片供应关系。据报道,三星已开始量产第十代V-NAND(V10)并向英伟达供货,同时扩大第九代V-NAND(V9)产能,并推进第十一代500层级V-NAND(V11)开发。据悉,三星目前已具备月产超过10万片V-NAND的产能,其中约60%产能分配给V9产品。
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  • 昨天 17:06 来自 财联社
    财联社7月21日电,韩国计划四年内在西南部地区打造一个新的半导体中心,预计耗资至少800万亿韩元(约5400亿美元),目标2030年前建成投产。但该项目所需的巨量电力和水资源引发了当地民众的反对,项目推进遭遇严重阻碍。业内专家表示,如果不加速进行大规模的基础设施扩建,到2030年该产业园区将难以实现满负荷运转,影响将波及整个半导体产业链。
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  • 昨天 16:51 来自 财联社 卞纯
    华尔街集体喊多芯片股!大摩:存储股抛售潮带来绝佳上车机会
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  • 昨天 16:27 来自 财联社
    财联社7月21日电,据报道,多位知情人士消息称,台积电计划在2027年上调先进及成熟制程芯片的代工价格,涨幅最高可达10%,以应对材料、制造设备及海外新厂建设成本上涨带来的压力。台积电已与客户就涨价事宜展开磋商,涉及7纳米及更先进制程。这部分业务在今年4月至6月季度贡献了台积电约77%的营收。知情人士表示,基础涨价幅度为5%至10%,具体取决于客户和产品。对于超出客户原先预测的高性能计算(HPC)芯片新增订单,台积电计划在基础涨价幅度之上再加收10%至15%的溢价。因此,部分先进制程芯片订单的整体涨价幅度可能超过10%。在成熟制程方面(包括12纳米、16纳米、28纳米等制程以及其他传统工艺),台积电计划最高涨价10%,但部分产品涨幅将低于这一水平。成熟制程业务在上一季度约占公司营收的23%。相关谈判于6月左右启动,并于7月敲定,新价格将于2027年初生效。
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  • 昨天 15:41 来自 财联社
    财联社7月21日电,无锡市与中科曙光签署战略合作协议,围绕算力服务、芯片设计、空天信息、智慧城市四大领域全面深化合作。在算力基座层面,双方将共建国家超算无锡中心。在芯片设计层面,双方将共建重点实验室和联合创新中心。
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  • 昨天 15:32 来自 财联社
    财联社7月21日电,市场监管总局今天(21日)召开新闻发布会,介绍“十四五”时期我国检验检测服务业发展成效。“十五五”期间,市场监管总局将实施检验检测促进产业优化升级创新试点与国家质检中心提质优化三年行动,前瞻布局集成电路、新能源、生物医药、人形机器人等战略性新兴产业高能级检测平台,以数字化转型推动服务模式创新。强化与产业链龙头、科研院所的深度协同,联合攻克一批关键核心技术,推动检验检测从单一服务向“产业链协同”升级,由“事后质量把关者”转向“创新全程赋能者”。统筹绿色低碳、食品安全、高风险工业品检测能力建设,筑牢产业发展与民生安全质量防线。
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  • 昨天 14:49 来自 ZDNET Korea
    《科创板日报》21日讯,据悉,三星电子近期就中长期半导体产能投资战略的可行性向主要合作伙伴征求意见,其中提到了未来5年在韩国建成4座晶圆厂的规划。三星半导体在韩新晶圆厂规划包括平泽P5和P6、龙仁首座晶圆厂、光州首座晶圆厂。三星电子此前宣布计划在光州投资约400万亿韩元,建设两座新的半导体晶圆厂;同时龙仁晶圆厂集群的进度也将加速。
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  • 昨天 14:49 来自 财联社
    财联社7月21日电,据SEAJ数据,日本6月半导体制造设备订单额同比增长26.9%。
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  • 昨天 14:29 来自 财联社
    《科创板日报》21日讯,根据TrendForce集邦咨询最新2026年7月NAND Flash每月数据分析,2026年AI需求爆发,加上NAND Flash产能增加有限,市场呈现供给紧缺。展望2027年,来自Server的需求持续强劲,在供应商提升制程、整体供给位元增速未见放缓,以及消费性电子市况仍处于低迷的情况下,预估NAND Flash供应紧张的情形有望于2027年下半年获得改善。
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  • 昨天 14:14 来自 财联社 潇湘
    锁定万亿订单就能躺赚?这可能是AI产业链条上最大的“伪命题”!
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  • 昨天 14:07 来自 财联社
    财联社7月21日电,据韩国海关周二发布的《7月1日至20日进出口状况》显示,7月1日至20日,韩国的出口额为549.33亿美元,同比增长52.3%,创下历年7月前20日的历史最高纪录。按产品来看,韩国半导体出口同比增长180.6%,达到221.13亿美元,占总出口的40.3%,而去年同期的占比为21.9%。计算机外设出口同比增长231.9%,石油产品出口增长33.4%。与此同时,乘用车出口下降10.6%,汽车零部件出口下降9.6%。
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  • 昨天 13:50 来自 财联社
    财联社7月21日电,根据全球半导体行业协会(SEMI)发布的报告,2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%,达到1659亿美元,到2028年将创下历史新高,达到2295亿美元。SEMI代表全球约3000家电子设计和制造企业。该协会表示,人工智能基础设施的扩展以及对先进逻辑芯片和下一代存储产品(包括高带宽内存HBM)的投资,将推动市场增长。晶圆制造设备市场规模到2028年预计将达到2000亿美元,这得益于人工智能相关生产能力的扩大以及向先进制造工艺的转型。内存设备投资也预计将显著增长,这主要得益于对HBM(高带宽内存)需求的上升,以及向先进动态随机存取存储器(DRAM)和NAND闪存产品转型。2028年,全球DRAM和NAND设备的销售额预计将分别达到569亿美元和208亿美元。
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  • 昨天 13:26 来自 财联社 刘蕊
    AI超级周期持续爆发!韩国7月上中旬半导体出口同比增1.8倍
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