财联社
财经通讯社
打开APP
17:15:07【广州:到2035年 打造国家集成电路第三极核心承载区】
财联社1月8日电,广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)。规划指出,加快推动半导体与集成电路产业发展,积极谋划芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料和设备等全产业链布局。依托黄埔、南沙、增城等区,着力补齐产业链空缺,集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材等制造材料生产线及其产业链上下游,引进培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备及零部件龙头企业。到2035年,形成龙头企业引领、单项冠军攻坚、“专精特新”铸基的半导体与集成电路企业梯队,产业链供应链国产化水平进一步提升,打造国家集成电路第三极核心承载区。
半导体芯片 光刻胶 靶材 半导体材料
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-01-08 17:15:07 2678757 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消