财联社5月6日电，凯美特气封涨停，飞凯材料涨超10%，新莱应材、久日新材、强力新材、高盟新材、怡达股份等多股涨超5%。

财联社4月17日电，西陇科学、国风新材双双涨停，康鹏科技涨超10%，红宝丽、怡达股份、佳先股份涨超5%，双乐股份、鼎龙股份等跟涨。

财联社3月27日电，芯碁微装涨超15%，飞凯材料、华融化学、江化微、航天智造、广信材料涨超5%，强力新材、阳谷华泰、高盟新材、容大感光等跟涨。

《科创板日报》26日讯，三星已成功大幅减少3D NAND闪存生产光刻工艺中光刻胶的使用量。据消息人士透露，其已制定未来NAND的生产路线图，仅使用目前光刻胶量的一半。

财联社10月16日电，光刻胶板块逆势活跃，晶瑞电材、国风新材涨停，怡达股份、容大感光、宝丽迪、百川股份等跟涨。消息面上，武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计在光刻工艺中表现出的极限分辨率达到120nm。

《科创板日报》15日讯，据“中国光谷”今日消息，光谷企业近日在半导体专用光刻胶领域实现重大突破：武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。该产品对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列。相较于被业内称之为“妖胶”的国外同系列产品UV1610，T150 A在光刻工艺中表现出的极限分辨率达到120nm，且工艺宽容度更大，稳定性更高，坚膜后烘留膜率优秀，其对后道刻蚀工艺表现更为友好，通过验证发现T150 A中密集图形经过刻蚀，下层介质的侧壁垂直度表现优异。

《科创板日报》14日讯，硅晶圆生产商信越化学公司(Shin-Etsu Chemical)计划启动半导体制造设备业务，并已经开发出一种简化芯片封装过程的新技术。信越控制着全球约30%的晶圆市场，同时也是全球第二大光刻胶和用于形成电路图案的先进光掩模坯料生产商。

财联社9月4日电，光刻胶概念震荡回升，格林达涨停，华懋科技回封涨停走出3天2板，七彩化学涨超10%，路维光电、七彩化学、清溢光电、南大光电等跟涨。消息面上，半导体材料市场信息咨询公司TECHCET预计2024 年半导体湿化学品市场将增长8%，规模将达到55亿美元。此前根据WSTS数据，全球半导体市场在第二季达到1499亿美元，环比上涨6.5%，比去年同期上涨18.3%。

财联社7月20日电，据Choice数据统计，截至发稿，包括西陇科学、松井股份、怡达股份、光华科技、鼎龙股份、雅克科技、南大光电、广信材料、容大感光和凯美特气在内的10家光刻胶上市公司披露上半年业绩预告。其中，西陇科学上半年净利同比预增154.93%-258.49%，鼎龙股份上半年净利同比预增110%-130%，广信材料和容大感光上半年净利同比最高预增达70%。环比表现方面，西陇科学Q2净利环比预增253.9%-438.3%，松井股份Q2净利环比预增131.55%-153.66%，凯美特气Q2净利环比预计扭亏为盈。

《科创板日报》10日讯，久日新材在投资者互动平台表示，大晶新材4,500吨/年光刻胶生产线尚在建设中，预计今年8月份建成，建成后会尽快组织生产，并全力加速推动光刻胶验证工作。

财联社7月8日电，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管》为题发表于《自然·纳米技术》。目前，团队还研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶。该研究提出了一种功能型光刻胶的结构设计策略，将有望促进高集成有机芯片领域的发展。经过多年的技术累积，团队制备的有机芯片在集成度方面已达到国际领先水平，该技术与商业微电子制造流程高度兼容，具有很好的应用前景。“我们正在积极寻求产业界合作，希望能够推动科研成果的应用转化。未来，这种材料一方面能够用于制造高集成度柔性芯片，另一方面由于其光刻兼容性，还有可能实现有机芯片与硅基芯片的功能集成，进一步拓展硅基芯片的应用。”团队负责人魏大程说。