①本次大会围绕企业级智能体、大模型Gemini企业化、算力底层革新、安全与行业落地四大方向展开,直指B端AI工具落地; ②新一代TPU v8架构有望发布,谷歌称,观众将深入了解谷歌下一代TPU、GPU和Arm系统的路线图。
研究团队建立了以液态金/钨双金属薄膜为衬底的化学气相沉积方法,实现了晶圆级、掺杂可调的单层氮化钨硅薄膜的可控生长。新的制备方法让二维材料的单晶区域尺寸达到了亚毫米级别,生长速率较已有文献报道值高出约1000倍。
①据媒体报道,工信部发布关于公开征求《半导体设备 集成电路制造用湿法设备测试方法》等10项行业标准报批意见的公示。 ②大同证券表示,国内设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、先进封装等关键环节的技术能力持续提升,国产替代正从“点状突破”走向“系统化能力构建”。