《科创板日报》13日讯，台积电先进制程接单爆满，持续调高3纳米等先进制程报价之际，涨价潮蔓延至成熟制程。多家IC设计业者透露，陆续收到台积电通知，拟调高成熟制程价格。 至于调涨幅度，依各家厂商与各产品线不一，待第四季时敲定，预计明年1月生效。

①中国药企从"产品出海"正迈向"产业出海"，CXO板块投资机遇凸显。②燃气轮机价格3年累计上涨约300%，国产供应商有望加速出海。③行业供需关系紧平衡，AI需求推动半导体行业景气上行。

财联社7月13日电，AI技术热潮翻涌，对尖端芯片的需求旺盛，但全球芯片供应仍受限于几家公司的技术和产能。美国《福布斯》双周刊网站在近期报道中指出，随着新兴技术不断崛起，全球尖端芯片制造方式有望在2030年迎来巨变。EUV光刻虽是当下主流，却并非将微小晶体管“画”在硅片上的唯一路径。一批着眼于未来的光刻新技术，正蓄势待发。它们有望替代EUV光刻，重塑尖端芯片的制造方式。原子光刻抛开“光”改用原子束在硅片上蚀刻极微小的图案。一旦成功，它能将特征尺寸在EUV光刻的基础上再缩小一至两个数量级。另一值得关注的前沿方案是X射线光刻。它依旧沿用“光”的范式，却将其推向极致：X射线在电磁波谱中比极紫外光更靠外，波长更短（可低于1纳米），能量更强，理论上能刻画更微小的晶体管。迄今无人证明X射线光刻机能以足够低的成本和足够高的产量实现商业化。另一个参与者是xLight，与Substrate的颠覆路线不同，xLight寻求与现有生态和谐共存，开发能融入而非取代ASML等公司架构的技术。来自中国的力量同样在挑战EUV的统治。上个月，华为宣布研发出一种新型半导体架构，无需极紫外光刻便可制造尖端AI芯片。

《科创板日报》13日讯，据IDC最新数据，2026年第二季度全球PC出货量同比下降4.9%，至6820万台，这是连续九个季度增长后的首次下滑。持续的内存芯片短缺是此次反转的主因，促使厂商尽可能提前压货。

财联社7月13日电，随着全球硅片厂商接连开启涨价周期、AI算力拉动行业需求重构，半导体硅片赛道迎来量价齐升红利窗口。受涨价行情驱动，截至2026年7月12日，半导体硅片指数年内涨幅逼近翻倍，板块个股轮番走出翻倍行情。证券时报记者注意到，以国泰基金、华夏基金、易方达基金、富国基金为代表的一众头部公募早已提前押注布局。旗下产品今年一季度分别配置了立昂微、有研硅、神工股份等核心标的，凭借精准前瞻产业趋势锁定本轮行情红利，基金业绩表现亮眼。多位接受采访的公募基金经理认为，当前硅片板块的核心驱动力已从单纯的供需周期转向AI算力需求带动的结构性增长，在政策与资本双重加持下，国产化率提升空间巨大。不过，短期需警惕股价高位回调风险，但中长期看，具备技术壁垒和客户认证优势的头部企业有望持续受益于AI浪潮与国产替代双主线。

财联社7月13日电，在上周美国政府公开施压，要求韩半导体企业加大在美投资后，SK海力士释放出新的信号。据韩国《京乡新闻》12日报道，SK海力士10日在美上市后，正着手评估在美投资事宜。SK集团会长崔泰源表示，公司正以电力、供水、人才和供应链等条件为前提，研究在美国建设存储芯片工厂的可行性。观察人士表示，美国现任政府此前一直利用半导体关税威胁来推动企业赴美投资，如今更是公开点名韩国三星电子和SK海力士，意在构建以美国为中心的存储芯片供应链。韩国媒体分析认为，美方此番施压迫使韩企深陷本土扩产与海外布局的两难承压困局。

财联社7月13日电，基本半导体港交所公告，鉴于2026年以来随着全球人工智能(AI)、新能源汽车等新兴应用的快速发展，带动市场需求持续增长，行业供需关系维持紧平衡状态。经综合评估市场环境、成本变化及整体经营策略，集团将自2026年第三季度起，对部分产品销售价格进行适度调整，以支持持续研发投入，保障产品品质及供应稳定性。部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%，具体调整方案将根据产品类别、订单规模、合作模式、市场区域及双方商业安排等因素综合确定，并与相关客户有序实施。

财联社7月13日电，半导体板块近期成为资金进击的重点。从半导体主题ETF最新情况看，过去15个交易日合计净流入资金超过千亿元，成交额和基金份额均创历史新高。从半导体相关个股的走势看，在前期大涨之后，近期震荡明显加剧，后续行情能否持续走强，备受市场关注。

财联社7月12日电，第三十九期山东干部讲堂7月9日下午在山东大厦开讲。会议强调，要大力发展数字经济，加快推进集成电路、先进计算、高端软件等核心产业扩量提质，纵深推进数据要素市场化配置改革，高质量建设国家数据要素综合试验区，不断提升数字治理效能，切实筑牢数字安全底座，深入实施“人工智能+”行动，促进数字经济与实体经济深度融合，不断开创数字强省建设新局面。

财联社7月12日电，据报道，行业消息人士周日透露，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年。“首座工厂提前投产将使三星能够更快地应对全球对人工智能芯片迅速增长的需求，”一位行业官员表示。另外，三星上月表示，根据其超级项目投资计划，计划在平泽和龙仁半导体集群投资2,030万亿韩元（约合1.35万亿美元），并投资400万亿韩元在首尔以南270公里的光州建设两座新的芯片工厂。

财联社7月11日电，Wolfspeed已向美国特拉华州联邦地区法院对纳微半导体（Navitas Semiconductor）提起专利侵权诉讼。该诉讼指出，纳微半导体的一系列产品侵犯了Wolfspeed的多项专利，被指控侵权的产品涵盖了纳微半导体的主要产品线，包括其氮化镓（GaN）基FET——如GaNFast®、GaNSlim™和GaNSafe®产品系列——以及纳微半导体的GeneSiC™MOSFET和SiCPAK®模块。

财联社7月11日电，记者独家获悉，电能质量领域头部企业盛弘股份已决定自2026年7月21日起，对电能质量、充换电设备、储能微网、电池化成与检测、户用储能等全系列产品价格统一上调10%-30%，此前已签订的在途订单不追溯调整。涨价并非主动选择，而是被动传导。知情人士向记者透露，公司核心原材料价格全面攀升、交期显著延长——金、银、铜、锡等有色金属涨幅在30%-200%不等；PCB、存储芯片、磁性器件、贴片阻容、IGBT芯片、隔离驱动芯片、断路器/继电器等元器件涨幅更高达50%-800%，且涨势未止。综合制造成本较2026年初大幅攀升，尽管公司通过供应链优化、精益生产等方式全力消化，但“现有价格体系已难以覆盖成本增长”。