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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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27分钟前 来自 财联社
财联社7月30日电,富国银行将ARM目标股价从350美元下调至280美元。
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31分钟前 来自 财联社
欧盟启动AI超级工厂招标:已同英伟达等企业签硬件供应意向书
财联社7月30日电,欧盟委员会7月30日宣布启动招标,计划在欧洲多地建设至多7座AI超级工厂。该倡议由业界主导,并获得欧盟及成员国至多100亿欧元资金支持,预计将带动整个欧盟范围内至少200亿欧元的私人投资。欧盟委员会表示,已同AMD、英伟达和高通签署意向书,以确保AI超级工厂联合体能顺畅获取所需硬件设备。
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40分钟前 来自 财联社
SK集团会长崔泰源买入3620股SK海力士
财联社7月30日电,监管备案文件显示,SK集团会长崔泰源买入3620股SK海力士。按今日SK海力士收盘价920美元计算,价值约合331万美元。
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55分钟前 来自 财联社
工信部:上半年集成电路设计收入2365亿元 同比增长20.1%
财联社7月30日电,工信部发布数据,上半年,信息技术服务收入52907亿元,同比增长10.4%,占全行业收入的68.5%。其中,云计算、大数据服务共实现收入8877亿元,同比增长12.1%,占信息技术服务收入的16.8%;集成电路设计收入2365亿元,同比增长20.1%;电子商务平台技术服务收入6221亿元,同比增长5.5%。
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1小时前 来自 财联社
欧盟计划投资114亿美元建设7座人工智能超级工厂 公共融资将吸引额外的228亿美元私人投资
财联社7月30日电,欧盟27国集团的执行官周四表示,欧盟将提供100亿欧元(114亿美元)的资金,资助企业建立7个人工智能巨型工厂,以缩小与美国的人工智能差距。欧盟委员会表示,希望公共融资能够吸引额外的200亿欧元(228亿美元)私人投资。企业现在可以竞标建造超级工厂的合同,这些工厂计划配备至少10万个尖端人工智能芯片,其性能大约是目前欧盟运行的数据中心性能的四倍。根据美国2025年的评估,欧洲在人工智能发展的关键领域远远落后于美国。根据6月份提交给欧洲议会的一份委员会报告,欧洲企业和公共当局将继续依赖美国人工智能提供商,这不利于在前沿工作的欧洲服务提供商。
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1小时前 来自 财联社
SEMI:2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
《科创板日报》30日讯,SEMI旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示,2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%,达到3573百万平方英寸,2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。
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1小时前 来自 财联社 卞纯
韩股史诗级溃败尚未结束?分析师警告:杠杆ETF新规恐难平息巨震
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1小时前 来自 财联社
泛林集团盘前大涨7.4% 第四财季业绩和第一财季指引均超预期
财联社7月30日电,泛林集团盘前大涨7.4%,财报显示,在截至6月28日的第四财季,泛林集团营收同比增长30%至67.2亿美元,好于分析师平均预期的66.6亿美元;调整后每股收益为1.82美元,好于分析师平均预期的1.69美元。展望未来,泛林集团预计,在截至9月27日的第一财季,营收将达到81亿美元,远高于分析师平均预期的71.7亿美元;预计调整后每股收益为2.15美元,同样高于分析师平均预期的1.84美元。
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2小时前 来自 财联社
中芯国际:8月13日交易时段后披露二季度业绩 14日举行业绩说明会
财联社7月30日电,中芯国际定于2026年8月13日(星期四)举行董事会会议,旨在批准刊发截至2026年6月30日止三个月未经审计业绩公告。公司将于2026年8月13日交易时段后披露公司2026年第二季度业绩,拟于2026年8月14日举行“2026年第二季度业绩说明会”。
中芯国际
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3小时前 来自 财联社
封测龙头日月光再度上调2026年资本开支计划 增幅23.5%
《科创板日报》30日讯,日月光投控今日宣布,再度上调2026年资本开支计划,由85亿美元提高至105亿美元,增幅约23.5%,再创历史新高。公司表示,2026年及后续年度的先进封装需求转强,今年将分别为厂房与设备各追加10亿美元,合计增加20亿美元资本支出。新增投资大部分将投入LEAP封装相关产能,同时也将扩充主流先进封装与测试产能。
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3小时前 来自 ZDNET Korea
三星电子计划将长期协议销售比例提高至60-70%
《科创板日报》30日讯,三星电子预测,由于生成式人工智能的普及,存储芯片供应短缺的情况将持续到2028年。该公司计划通过将长期协议(LTA)的比例大幅提高到总销量的60-70%来确保业务稳定,并加快以第六代高带宽存储器(HBM4)等先进工艺为中心的性能提升。
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3小时前 来自 财联社
德明利:公司整体经营状况良好
财联社7月30日电,今日午后,存储芯片概念探底回升,德明利经过资金博弈最终涨停。有投资者提问,公司层面是否有什么变动?关注二季度利润环比下滑,公司经营层面是否有变化?德明利表示,公司整体经营状况良好,公司第二季度预计可实现营业收入84.62亿元至104.62亿元,同比增长196%至266%,环比增长12%至39%。公司此前多项投入均为长期战略布局,并已在二季度开始逐步产生积极贡献,在企业级存储、内存条等新业务的带动下仍保持较高增速。未来有望通过规模化优势的持续释放,不断提升公司上下游产业链议价能力及成本控制能力,为公司后续业绩释放奠定扎实基础。
德明利
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4小时前 来自 财联社
财联社7月30日电,日月光投控第二季度营收1,910.6亿元台币,预估1,887.5亿元台币;营业利润211.3亿元台币,预估212.1亿元台币,每股收益4.80元台币。
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6小时前 来自 财联社
世名科技:公司暂无半导体芯片光刻胶纳米颜料分散液相关产品
财联社7月30日电,世名科技在互动平台表示,公司开发的LCD显示光刻胶颜料分散液是TFT-LCD显示器用彩色光刻胶的关键原料,主要用于彩色滤光片用彩色光刻胶的生产。公司暂无半导体芯片光刻胶纳米颜料分散液相关产品,也不存在该类产品向存储企业送样验证的情况。
世名科技
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6小时前 来自 财联社
高通9月1日起上调芯片价格 涨幅达到两位数
财联社7月30日电,在高通业绩电话会议上,CEO安蒙透露,高通计划自9月1日起上调产品价格,涨幅达两位数,以此推动利润率回归历史水平。他称,涨价动因来自全产业链成本上行,并非仅受内存芯片涨价影响。安蒙表示,公司将逐一与各客户开展定价谈判,“成本与定价阶段性错位,造成毛利率短期小幅下滑。
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8小时前 来自 财联社
三星电子:到2026年2nm项目将比2025年增长一倍以上
《科创板日报》30日讯,三星电子表示,目前正在与博通及其他主要客户就其他各类项目进行磋商,以持续拓展其在先进工艺节点上的芯片设计业务和产品组合。该公司预计,到2026年,其2nm项目将比2025年增长一倍以上。
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9小时前 来自 财联社 马兰
又一家大厂警告! 宇瞻科技CEO称明年全球DRAM供应量将下降70%
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9小时前 来自 财联社
英特尔向初创公司Rosaic Labs开放Atom处理器技术
财联社7月30日电,据报道,英特尔已向一家名为Rosaic Labs的初创公司提供了其Atom处理器技术。Rosaic Labs今年5月在特拉华州注册成立,报道称该公司首席执行官Amarjit Gill曾协助英特尔首席执行官陈立武在另一家芯片公司Rivos搭建创始团队。
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9小时前 来自 财联社 卞纯
同比暴增1814%!三星营业利润再创历史新高 料存储需求增长将加速
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9小时前 来自 财联社
财联社7月30日电,三星电子表示,芯片供应短缺情况将在2027年进一步加剧,并延续至2028年。
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