工信部：2026年要打造集成电路、新型显示、新材料、航空航天、低空经济、生物医药等新兴支柱产业

财联社12月26日电，12月25日至26日，全国工业和信息化工作会议在京召开。会议强调，2026年要围绕实现“十五五”良好开局，聚焦重点、抓住关键，突出抓好十个方面重点工作。在培育壮大新兴产业和未来产业方面。打造集成电路、新型显示、新材料、航空航天、低空经济、生物医药等新兴支柱产业。支持人工智能攻关。有序开展卫星物联网等新业务商用试验。创建首批国家新兴产业发展示范基地，建设一批创新型产业集群。开展未来产业重点细分赛道创新任务揭榜挂帅，完善具身智能、元宇宙等的创新发展政策。加强6G技术研发。

①台积电副共同营运长张晓强表示，AI芯片可分为三个层次：运算、异质整合与3D IC、光子与光学互连；
                                    ②据透露，全球首款采用COUPE技术的200Gbps 微环调制器已于今年开始生产；
                                    ③今年4月，台积电称COUPE硅光整合平台预计今年进入量产，成为推动CPO落地的关键里程碑。

①公司与最大的硅光客户签订2027年硅光晶圆长期协议，订单金额13亿美元，且该客户已承诺在2028年下更大的订单。
                                    ②其是目前硅光流片的核心代工厂。硅光芯片所需的特殊工艺平台产能稀缺，代工厂排产紧张，能否提前锁定产能成为影响硅光模块实际交付能力的重要因素。