财联社11月4日电，斯特兰蒂斯集团首席执行官表示，欧洲当前的供应链体系完全缺乏自主性，不具备应对安世半导体问题等突发问题的弹性。

《科创板日报》4日讯，联发科近日表示，今年旗舰智能手机市场维持低个位数百分比的成长幅度，而OEM客户搭载联发科天玑9500则维持良好的销售表现与出货量。联发科指出，其在旗舰与高阶市场的布局已见成效，天玑9500的需求比原本预期更为强劲。展望第四季度，联发科预计整体营收较第三季环比增长0%-6%，主要看到第四季智能手机出货量明显增强。此外，半导体供应链仍面临通膨与产能吃紧的挑战，正积极调整产能分配并将部分成本上升压力转嫁客户，以维持获利水准。

《科创板日报》4日讯，TrendForce指出，虽然部分DRAM供应商仍在报价，但大多数供应商采取的是被动报价方式，10月份成交的交易非常有限。另外，由于目前三星已基本停止合约报价，其他供应商采取观望态度，DRAM定价周期已从季度框架协议转变为月度报价。

《科创板日报》4日讯，由于产品良率问题，美光正着手重新设计HBM4，其供应时间或延迟至2027年。

《科创板日报》4日讯，三星正在加紧通过英伟达的HBM4认证，其目标是在2026年初获得最终认证，目前已经交付了工程样品，并预计于本月交付最终验证样品。

财联社11月4日电，港股半导体板块盘初拉升，上海复旦涨近3%，华虹半导体、中芯国际涨超2%。

《科创板日报》4日讯，存储供不应求热潮延续，力成、南茂、华泰等多家存储后段封测厂获得主要客户追加订单，多家厂商开始计划涨价，涨幅根据不同产品线与客户，从高个位数百分比到二位数百分比不等，最快今年底至明年陆续启动。

财联社11月4日电，中信证券研报总结电子行业2025年三季报业绩称，电子行业三季度整体收入同比增长15%，净利润同比增长46%。需求角度，三季度AI数据中心相关需求保持高速增长，手机出货量恢复同比增长、苹果新机需求强劲，汽车需求保持强劲，其他工业等toB下游需求持续复苏；国产替代角度，本土算力突围趋势明确、份额持续提升，下游先进存储和先进逻辑扩产预期增强，设备公司收入稳定增长、利润短期分化，存储、后道相关企业表现优异。综合来看表现相对亮眼的细分板块有：算力相关PCB、国产算力芯片龙头、存力/运力芯片龙头、果链龙头、设备龙头等。

财联社11月4日电，银河证券研报认为，AI整体需求依然强劲，Trendforce预计2026年全球八大CSP云服务提供商资本支出将同比增长24%至5200亿美元，带动算力芯片需求，国产替代空间广阔存储芯片周期上行。国内存储厂为明年晶圆厂资本支出贡献主要增量，带动半导体设备需求。储能行业景气度上行，有望带动功率半导体需求。

财联社11月3日电，安森美半导体第三季度营收15.5亿美元，预估15.2亿美元；调整后每股收益0.63美元，预估0.59美元。安森美半导体预计四季度营收14.8亿美元至15.8亿美元，市场预估15.3亿美元。

财联社11月3日电，Rosenblatt证券公司将英伟达目标价从215美元上调至240美元。

财联社11月3日电，据阿联酋媒体办公室，微软将在2026至2029年间向阿联酋投资超过79亿美元，其中超过55亿美元将用于人工智能和云基础设施扩建。微软已获得出口许可，可将英伟达的A100、H100和H200 GPU出口至阿联酋。

《科创板日报》3日讯，继苹果预定成为首批台积电N2工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版N2P工艺，有望带动台积电A16制程提前量产。供应链消息指出，台积电的A16制程最快将于明年3月展开试产，苹果将A20系列芯片中引入WMCM（多栅极晶体管）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而高通和联发科也紧随其后，用N2P强化制程“弯道超车”苹果。

财联社11月3日电，有消息称，台积电从9月起陆续通知客户，决定自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5％。这是台积电罕见采取的长期调价策略，显示AI与高效能运算（HPC）需求强劲，台积电在全球晶圆代工市场的议价力与技术领先优势进一步扩大。台积电在接受记者询问时回应称，公司不评论市场传闻和价格问题。不过，台积电也再次重申，公司的定价策略始终以策略导向，而非以机会导向。据台媒报道，台积电此次涨价主要针对2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大先进技术节点，将从2026年起逐年调升，并公平对待每位客户、全面反映生产成本上升与资本支出增加。据估计，3纳米制程报价可望上涨个位数百分比，长期总涨幅或达两位数。业界分析，台积电此次提前启动议价，是因AI芯片与算力芯片持续供不应求，包含英伟达、AMD、高通、联发科、苹果等主要客户，均需依赖台积电最尖端制程技术。随AI PC、自动驾驶与工业机器人等应用加速普及，带动对5纳米以下芯片需求爆发。