财联社7月3日电，摩根士丹利Charlie Chan等分析师在报告中写道，苹果公司可能会在用于人工智能服务器的M5系列芯片中，使用台积电的SoIC-X芯片堆叠技术服务。苹果可能目标是明年下半年量产M5芯片。苹果目前在人工智能服务器集群中使用M2 Ultra芯片，估计今年的使用量可能达到20万颗左右。随着M5芯片进入量产，预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。

《科创板日报》3日讯，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。

《科创板日报》3日讯，英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期，预计在Q3以后大量交货。但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少一到两个季度，影响终端客户采购H200的意愿。供应链指出，目前待出货的客户端订单仍多集中于HGX架构的H100，H200比重有限，Q3将量产交货的H200主要为英伟达DGX H200；至于B100则已有部分能见度，预计出货时程落在明年上半年。

《科创板日报》3日讯，三星正在其第9代V-NAND的金属化工艺中应用钼。消息人士称，该公司已从Lam Research引进了5台钼沉积机用于该工艺，并计划明年再引进20台设备。

《科创板日报》3日讯，消息称苹果、高通、联发科等手机SoC大厂下半年将推出的旗舰手机SoC产品，将全面采用技术规格更高的台积电N3E制程，效能提升显著，其中苹果A18处理器将超越M4处理器。

《科创板日报》2日讯，纯晶圆代工厂格芯已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓（GaN）技术及IP产品组合。格芯表示，此举措进一步巩固公司对大规模生产GaN技术的决心，该技术提供多种优势，可帮助数据中心满足不断增长的电力需求，同时提高或保持电力效率、降低成本并控制热量产生。

财联社7月2日电，工信部总工程师赵志国7月2日在2024全球数字经济大会上表示，将全面提升产业科技创新能力，培育数字赋能新引擎。加强关键核心技术攻关，抓好重大科技专项和重点研发计划实施，一体推进技术攻关、迭代应用、生态培育，夯实数字经济技术底座。加强前沿技术研发和应用推广，开辟人工智能、人形机器人、6G等新赛道，打造标志性产品，构筑未来发展新优势。此外，将大力推动数字技术与实体经济深度融合，构建经济发展倍增器。加快制造业数字化转型步伐，实施制造业数字化转型专项行动，推进新一代信息技术在制造业全行业全链条普及应用。聚力发展数字经济核心产业，提升集成电路、关键软件、通信设备等发展水平，加快5G、物联网、云计算、大数据、虚拟现实等融合创新。

《科创板日报》2日讯，马斯克表示，训练AI聊天机器人需要数据集，而且从现有数据中清除大型语言模型 (LMM) 的工作量很大。xAI的Grok-3用了10万块英伟达H100芯片进行训练，相信它会“非常特别”。

《科创板日报》2日讯，Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

《科创板日报》2日讯，消息称谷歌下一代的Tensor G5芯片确定在台积电投片并已经成功流片，预计采用3纳米制程。

财联社7月1日电，英伟达副总裁Simona Jankowski将成为芯片初创公司Lightmatter Inc.的首席财务官，该公司正试图成为人工智能计算热潮的一部分。Jankowski此前在英伟达工作了近7年，负责投资者关系和战略财务。在此之前，她曾长期担任高盛集团的芯片分析师。Jankowski上个月宣布她将离开英伟达。

《科创板日报》1日讯，芯原股份公告，预计第二季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%。其中，2024年第二季度公司量产业务预计实现营业收入2.35亿元，环比增长126.18%；芯片设计业务预计实现营业收入1.92亿元，环比增长120.45%。2024年上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。

财联社7月1日电，日本财务省的贸易统计，调查了半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中面向中国的比例。1月～3月50%出口至中国。自2023年7～9月以来，连续3个季度占比超过50%。

《科创板日报》1日讯，增芯科技12英寸晶圆制造项目近日在广州增城启动投产，该项目建设有国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线。项目一期产能预计于2025年底达到2万片／月，一期工艺技术采用MEMS力学传感器和130-55纳米成熟制程。

财联社7月1日电，天眼查显示，近日，泰科天润半导体科技（北京）有限公司发生工商变更，新增泸州老窖旗下广州壹期金舵投资合伙企业（有限合伙）为股东。泰科天润半导体科技（北京）有限公司成立于2011年4月，法定代表人为陈彤，注册资本约2.77亿人民币，经营范围含研发、批发半导体器件，制造电子元器件设备等，现由陈彤、SK海力士（无锡）投资有限公司、广发乾和投资有限公司，以及三峡基金、国融工发、洪泰基金等多家投资基金共同持股。公开信息显示，泰科天润专注于碳化硅芯片和碳化硅功率器件研发制造及提供相关技术服务。