财联社12月26日电，英伟达供应商、全球最大芯片测试机公司Advantest的首席执行官Doug Lefever称，他正在密切关注美国大型科技公司的动向，观察其在人工智能方面的支出是否出现了放缓的苗头。Lefever表示，如果数据中心的投资放缓，对人工智能智能手机的需求将有助于保护半导体行业的部分领域免受衰退的影响。

财联社12月26日电，为完善集成电路布图设计保护制度，国家知识产权局就《集成电路布图设计保护条例修改草案（征求意见稿）》公开征求意见。意见稿指出，完善登记注册和确权程序，强化知识产权源头保护。加强布图设计专有权保护，维护权利人合法权益。新增独创性声明相关制度以及专有权保护范围的确定规则。促进布图设计实施和运用，助推新质生产力发展。新增职务创作中的奖酬措施。

《科创板日报》26日讯，爱德万测试的首席执行官Doug Lefever表示，如果对于数据中心的投资放缓，对人工智能手机的需求将有助于保护半导体行业部分领域免受“恶性”衰退的影响。Doug Lefever表示，他正在关注美国科技巨头在人工智能上的支出是否有放缓的迹象。Meta、谷歌和微软一直在数据中心上进行大量投资。

财联社12月26日电，午后芯片股持续走强，恒烁股份、瑞芯微冲击涨停，此前大为股份涨停，芯原股份、晶丰明源涨超10%，澜起科技、全志科技、气派科技、中科蓝讯涨幅靠前。华泰证券指出，展望2025年，看好云厂自研AI算力芯片放量以及AI端侧持续落地，云厂加速推出推理/训练侧自研芯片，端侧智能手机/眼镜作为AI Agent载体落地将进一步拉动产业链需求。

《科创板日报》26日讯，现代汽车正在与三星电子就制造自动驾驶汽车芯片进行谈判。知情人士表示，现代汽车希望借助三星电子的汽车半导体生产线，批量生产现代汽车正在研发的自动驾驶芯片。该生产线采用的是5纳米“SF5A”工艺。

财联社12月26日电，恒烁股份涨超10%，澜起科技、润欣科技、朗科科技、韦尔股份等涨超5%。国金证券指出，2025年将是AI终端应用爆发的元年.重点看好对AI算力芯片、存储器（HBM）、数字Soc芯片的需求，其他如CIS、模拟芯片、射频、驱动IC、MCU等也将随之受益。

财联社12月25日电，海光信息涨超10%创历史新高，金海通涨超5%，龙芯中科、兆易创新、佰维存储、华海诚科、盛科通信等跟涨。

财联社12月24日电，天眼查App显示，SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司近日发生工商变更，注册资本由3.85亿美元增至约6.3亿美元，增幅64%。SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司成立于2018年8月，法定代表人为李相和，经营范围含生产、销售进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件，并提供相关技术服务等。该公司由无锡产业发展集团有限公司、SK hynix system ic Inc.共同持股。

财联社12月24日电，TechInsights发布2025年半导体制造市场展望，由于终端需求的改善和价格的上涨，IC销售额预计在2025年将增长26%。随着售出设备的增多，IC销量预计将跃升17%，这将带动硅需求相应增长17%，因为IC是硅的主要消耗者。为了支持这一增长，持续的投资对于提升制造能力和推动技术进步至关重要。因此，半导体资本支出预计将激增14%。2025年，设备市场将迎来强劲增长，预计增幅为19.6%。这一激增主要受到中国持续高需求的推动，中国预计将继续在市场中发挥重要作用。设备公司对中国持续强劲的影响力充满信心。此外，IC销量的上升也将推动设备销量的更高增长。随着设备变得越来越复杂和先进，对尖端技术解决方案的需求将不断增长，如混合键合和高数值孔径（High-NA）光刻技术。

财联社12月24日电，午后先锋精科触及20CM涨停，上海贝岭、敏芯股份、捷捷微电、富瀚微、佰维存储、台基股份等涨幅靠前。消息面上，根据Omdia报告，2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长达到1020亿美元。

《科创板日报》24日讯，天风国际分析师郭明錤在X平台发文披露苹果M5系列芯片的部分进展。M5系列芯片将采用台积电N3P制程，数月前已进入原型阶段，预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于2025年上半年、下半年和2026年开始量产。M5 Pro、Max与Ultra将采用服务器级芯片的SoIC封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封装，并搭配CPU和GPU分离的设计。苹果的PCC基础设施建设将在高阶M5芯片量产后加速推进，因为其更适用于AI推理。

财联社12月24日电，中信建投证券研报表示，AI应用快速迭代，持续推荐算力基础设施。豆包正式发布视觉理解模型、3D 生成模型，以及全面升级的豆包通用模型 pro、音乐模型和文生图模型等。在豆包大模型能力不断提升，成本持续下降的情况下，模型使用量剧增，豆包大模型12月日均tokens使用量超过4万亿，较5月发布时增长超过33倍。OpenAI正式发布了o3，推理性能较o1提升3倍。国内外大厂均保持了大模型较快的升级迭代，模型能力迅速提升，更多的应用场景将解锁，应用的爆发拉动算力基础设施的需求，预计2025年各科技巨头仍将保持较高的资本开支强度，建议全面关注海外及国内算力产业链，包括GPU、交换芯片、光模块、交换机、液冷、电源、连接器等环节。