《科创板日报》20日讯,在今日举行的2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)上,台积电(中国)总经理罗镇球表示,2025年AI正快速改变行业未来,推动半导体产业成长,预计半导体市场规模在2030年突破1万亿美元。台积公司承诺提供最先进的技术,包括三个方面:一是先进工艺,N3E、N3P以及衍生的N3X、N3A、N3C,满足不同产品的需求;二是先进封装,SoIC技术支持6μm bond pitch的异质芯片堆叠;三是硅光子,与铜缆相比,数据传输延时缩为1/20,功耗降低超过10倍。(记者 黄修眉)