财联社7月18日电，集成电路是现代信息技术的核心基础。近年来，随着硅基芯片性能逐步逼近物理极限，开发新型高性能、低能耗半导体材料，成为全球科技研发热点。其中，二维层状半导体材料硒化铟因迁移率高、热速度快等优良性能，被视为有望打破硅基物理限制的新材料。由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关，首创一种“蒸笼”新方法，首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造，并研制出核心性能超越3纳米硅基芯片的晶体管器件。该成果18日在线发表于《科学》杂志。

《科创板日报》18日讯，Firefox开发者称，随着欧洲及周边地区夏季温度升高，英特尔Raptor Lake处理器硅片老化引起的电压波动问题愈发严重，近期大量搭载Raptor Lake处理器的系统出现了崩溃报告。

《科创板日报》18日讯，随着存储原厂NAND Flash技术不断向更高密度、更大存储容量的TLC/QLC加速迁移，256Gb及以下容量的NAND产出同步大幅收缩，部分产品已逐步进入停产状态。在无其他替代方案情况下，未来将倒逼适用于低容量嵌入式产品的相关应用终端升级存储配置，以适应供应端的变化。尽管部分高端型号对于64GB及以上容量也有部署，但32GB及以下容量的eMMC仍占据重要市场份额。

财联社7月18日电，据环球网，“英伟达CEO黄仁勋是如何说服特朗普向中国出售人工智能芯片的”？美国《纽约时报》17日披露了黄仁勋如何促使美国总统特朗普改变主意，推翻其今年4月作出的对华销售H20芯片禁令。两名匿名知情人士透露，黄仁勋上周在椭圆形办公室与特朗普会面时，敦促恢复H20芯片对华销售。他认为，美国芯片“应成为全球标准”，而“将庞大的中国市场拱手让给本土竞争对手显然是一个严重错误”。英伟达一名主要投资人表示，黄仁勋始终坚持主张，赢得中国开发者的青睐，防止被夺走主导权，才是美国人工智能赢得全球竞争的最佳路径。

财联社7月18日电，记者今天（18日）从人力资源社会保障部了解到，粤港澳大湾区创业大赛将于今年8月至9月中下旬在广州、珠海、深圳、香港、澳门等城市举行。大赛以“湾创未来 粤聚英才”为主题，共设置5个赛道，精准对接国家重大战略与产业发展趋势。一是人工智能与机器人赛道，包括AI技术、量子计算、智能机器人、智能制造等相关领域。二是集成电路与低空经济赛道，包括集成电路、低空制造、商业航天等相关领域。三是医药健康与生物制造赛道，包括新药研发、医疗器械、生物技术、大健康等相关领域。四是食品科技与现代农业赛道，包括海洋牧场、农业装备、休闲农业与乡村旅游、新型食品与餐饮品牌等相关领域。五是现代服务与文化创意赛道，包括科技服务、银发经济、动漫产品、时尚艺术等相关领域。

《科创板日报》17日讯，在2025 RISC-V全球峰会上，英伟达硬件工程副总裁Frans Sijstermans表示，自2022年起，RISC-V平台应用加速发展，至2025年已有至少十个新规格获批。其中一项关键进展是RVA23平台规范的发布，这成为推动高性能RISC-V平台标准化的重要基础。同时，服务器SoC相关规格亦已获批。软件层面，已有75个软件包可在RISC-V上稳定运行，Linux系统及其工具链亦已完成适配。（特约记者 王楚凡）

《科创板日报》17日讯，第五届RISC-V中国峰会上，知合计算提出通推一体架构，即在架构层面实现通用计算与AI推理计算的融合。此外，知合计算公布了其首代通推一体CPU产品“阿基米德”系列，其中针对边缘服务器场景的产品A210正式发布。而基于新一代高性能RISC-V内核的高端服务器产品将于2026年正式亮相，目前已开放FPGA远程测试申请。（记者 黄心怡）

《科创板日报》17日讯，在2025 RISC-V全球峰会上，英伟达硬件工程副总裁Frans Sijstermans表示，英伟达已在过去二十年构建逾900个加速计算库，覆盖多个行业领域。其中包括可显著提升推理效率的FasterTransformer库。他称，借助RISC-V平台，这些库未来可更高效落地并推动相关设计与技术快速迭代。（特约记者 王楚凡）

《科创板日报》17日讯，据TrendForce集邦咨询最新研究，韩系、美系存储器原厂将于2025、2026年大幅减少或停止供应LPDDR4X，然而配套的手机处理器芯片规格却未能同步支持LPDDR5X，导致供需缺口浮现。为避免供应缺口影响产出，品牌厂因此扩大采购LPDDR4X，这是推升此波合约价格上涨的主因。随着主流供应商减少生产旧世代产品，LPDDR4X供应收敛已成必然趋势，因此预估此波涨势将至少延续至明年初，待品牌扩大采用LPDDR5X后才得以舒缓。

《科创板日报》17日讯，富国银行在研报中预计，英特尔将在第二季度财报电话会议上带来18A工艺良率的积极进展，这被视为英特尔扭亏为盈及实现代工业务到2027年底盈亏平衡目标的核心所在。不过，富国银行表示，基于18A架构的Diamond Rapids Xeon处理器发布时间仍不明确，确认英特尔全面复苏目前还为时尚早。

《科创板日报》17日讯，在2025 RISC-V中国峰会上，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁表示，RISC-V高性能技术生态日趋完善，预计到2032年，RISC-V高性能领域SoC芯片超200亿颗，市占比超25%。（记者 黄心怡）

财联社7月17日电，台积电称正全力推进整合型扇出封装（CoWoS）技术。

财联社7月17日电，台积电表示，资本支出规划会充分考虑宏观经济的不确定性，资本支出突然大幅下降的可能性不大。

财联社7月17日电，台积电表示，2纳米制程盈利能力优于3纳米。