财联社11月20日电，美东时间周三盘后，英伟达公布了亮眼的第三季度财报。英伟达CEO黄仁勋和CFO科莱特·克雷斯（Colette Kress）等高管们在财报会上回答了分析师们关于英伟达收入目标、产品迭代、现金规划、战略合作以及AI行业趋势等问题。财报会核心要点如下：
（一）关于人工智能需求
①英伟达产品需求仍然爆棚，下游客户正从人工智能中受益。
②管理层强调GPU装机容量已完全利用，“云服务已售罄”，表明供需失衡状况持续存在。
③英伟达此前提出的今明两年收入5000亿美元的目标肯定还有进一步增长的机会。
（二）关于Blackwell、Rubin平台
①GB 300约占Blackwell总收入的三分之二；GB 300目前引领产品转型，获得了广泛的客户认可。
②Rubin按计划将于2026年量产，首块芯片已交付，重点关注向后兼容性和生态系统的快速应用。
（三）关于战略合作与投资
①持续向OpenAI和Anthropic等人工智能模型开发商投资，以深化生态系统影响力和性能优化。
②与台积电合作，在美国本土生产出第一片Blackwell晶圆；持续努力扩大供应冗余度和韧性。
③宣布与AWS、Humane、铃木、英特尔、ARM和Anthropic等合作伙伴达成合作；
④本季度宣布了人工智能工厂和基础设施项目，涉及总计500万块GPU。这些需求涵盖所有市场，包括xAI的Colossus Two（全球首个吉瓦级数据中心）、礼来的药物研发人工智能工厂（制药行业最强大的数据中心）。
（四）关于性能优势
①管理层称，在DeepSeek r1基准测试中，Blackwell Ultra的训练速度是Hopper的5倍，每瓦性能是H200的10倍，每令牌成本比H200低10倍。
（五）关于利润率
①投入成本持续上涨，但正在努力将毛利率维持在75%左右，这凸显了2027财年面临的利润率压力。
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。