《科创板日报》10月13日讯（记者 陈俊清） 在人工智能、5G、智能汽车、物联网等技术深度融合的今天，半导体作为“科技基石”的地位愈发凸显。与此同时，我国半导体产业正以前所未有的速度融入全球科技生态，也面临着设备升级、供应链安全、技术迭代、资本对接等多重挑战。

在此背景下，2025湾区半导体产业生态博览会（简称“2025湾芯展”） 将于10月15日至17日在深圳会展中心（福田）盛大开幕，本届展会将聚焦半导体行业发展痛点难点以及产业链协作共赢，开启一场破解发展困局、共绘产业未来的探索之旅。

▍全产业聚链湾区 多元会议矩阵锚定产业发展“风向标”

2025湾芯展以“更高规格、更广辐射、更深融合、更优服务”为目标，展览面积超过6万平方米，参展企业超过600家，着力打造IC设计、晶圆制造、先进封装、化合物半导体四大展区，展会同期将举办30+场活动，集结行业领袖、专家学者与企业高管，为6万多专业观众带来贯穿半导体产业链的前沿技术成果和新解决方案。

展会设晶圆制造、化合物半导体、IC 设计、先进封装四大展区，让参展者一站式发布行业最新技术动态与发展趋势；除设四大核心展区外，本届展会海特别开设AI芯片和边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区，集中展示AI芯片在智能计算、边缘终端等场景应用方案，为行业前沿技术交流搭建专属平台。

本届湾芯展同步打造的多元化会议矩阵，2025湾区半导体大会是湾芯展最核心的组成部分之一，由三大高端研讨会、一场开幕式暨半导体产业发展峰会及30+技术论坛组成，全景式描绘中国芯片在核心技术攻关、产业链构建与规模化应用上的宏伟蓝图与实践路径。

其中，顶层趋势研判会议重磅云集，高层战略闭门研讨会邀请全球TOP20企业领袖，共议全球格局下的供应链韧性；第九届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）覆盖光刻设备、工艺制程、计量检测、掩模材料、计算光刻等全产业链，搭建尖端技术对话平台。

细分领域技术论坛同样精彩，湾区半导体大会设置化合物半导体、晶圆制造、先进封装、IC设计/应用四大板块30余场技术论坛，精准满足不同领域参会者深度需求；“中国制造”出海战略研讨会以及投融资对接会将探讨深圳内外贸一体化发展路径，推动资本与产业深度融合，助力企业“走出去”、资本“引进来”；创新论坛则聚焦边缘AI赋能硬件、化合物半导体赋能AR眼镜、中德（欧）微纳光学制造合作等议题，成为行业信息交汇与创新碰撞的前沿阵地。

此外，在10月16日举行的在第二届湾区半导体投融资战略发展论坛上，政府主管部门、深圳市创新投资集团代表、深圳市重大产业投资集团有限公司代表将揭牌启动赛米基金（深圳市半导体与集成电路产业基金一期）。

深圳市发展改革委员会主任郭子平表示，深圳以超常规力度支持半导体与集成电路产业发展，设立一期规模50亿元的产业投资基金并投入运作，重点投向产业链关键领域和薄弱环节。

▍“六个一”体系赋能 构建资源对接创新生态

当前，全球半导体制造设备市场正呈现强劲增长态势，中国半导体设备市场近年来亦持续增长、全球领跑。粤港澳大湾区作为我国半导体及集成电路产业重要集聚区，集成电路进口额常年占全国40%。随着多个重点产线项目稳步推进，产业需求持续释放，巨量半导体市场亟待挖掘。

郭子平表示，得益于政策、资金、人才、平台等方面的协同发力，深圳半导体与集成电路产业生态持续优化，产业发展成效显著，正朝着加快打造具有全球重要影响力的产业创新发展高地稳步迈进。从产业规模看，2024年全市半导体与集成电路产业规模达2564亿元，同比增长26.8%；2025年上半年继续保持快速增长态势，产业规模达1424亿元，同比增长16.9%。

半导体与集成电路是科技竞争的“战略高地”、产业升级的“核心引擎”、国家安全的“重要基石”。深圳通过构建“一基金、一展会、一论坛、一协会、一联盟、一团队”等“六个一”工作体系，推动创新要素加速集聚，持续完善产业发展生态。

为解决企业找资源难、合作落地慢等问题，2025湾芯展升级资源对接服务，创新推出“线上+展间+线下”三位一体的全年全域资源对接服务机制，依托区位和重大引领性产业项目资源优势，2025湾芯展将推动上下游企业无缝对接、高效合作，通过产业链需求与展区展示的深度联动，切实撬动湾区百亿级增量市场。

据了解，本届“湾芯展”将组织大湾区重大项目集群与参展企业面对面专场精准对接，邀请重投系企业以及比亚迪、富士康、大疆、长江存储、华虹集团等5000多家头部企业专业采购商参展。促进技术、产品、市场、信息、资金、政策等全要素汇聚融通，着力打造具有全球影响力的中国集成电路第一展。

▍全球领军企业集结 新品首发引爆“黄金秀场”

2025湾芯展的国际展商数量同比增长超50%，引了来自全球20多个国家超600家龙头骨干企业及知名院校机构参展，来自欧美、日韩、东南亚等 20 余个国家和地区的半导体领军企业集体亮相。

ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、HITACHI、ZEISS、Edwards、SEMILAB、KE、FerroTec、Thermo Fisher、EBARA、JUSUNG、住友化学、Keysight、SHIBAURA等国际企业将带来覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装全链条的前沿技术。

国内展商同样表现亮眼，北方华创、新凯来、盛美上海、拓荆科技、华润微电子、芯源微、华海清科、上海微电子、雅克科技、江丰电子、至纯科技、沪硅产业、上海贝岭、华天科技、华大九天等国内龙头企业将同台亮相，全面展示中国在半导体制程、装备与材料等领域的最新突破与产业实力。

值得注意的是，展会特设全球新品发布会专场，构建高密度、高规格的首发矩阵。

万里眼、启云方将率先发力，带来业内领先重磅新品发布；汇川技术也将带来覆盖PLC/IO 类、驱动类、电机类、电源类、气动类等多品类亮眼新品。此外，宁波芯丰精密、ferrotec中国、杭州中欣、杭州科百特、TAZMO、上海爱柯锐等都将携新品亮相展会。密集亮相的新品与技术，将使湾芯展成为本年度当之无愧的行业创新“黄金秀场”。

郭子平表示，“今年3月28日，新凯来在上海的半导体设备展上大放异彩，该公司当时推出6大类31款半导体设备，本届湾芯展请大家继续拭目以待。”