财联社8月7日电，盛美上海(688082.SH)发布2026年半年度报告，实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；归属于上市公司股东的净利润9.89亿元，同比增长42.14%。报告期内，盛美高温SPM清洗方案关键技术获得重大突破，为GAA与DRAM/HBM量产提供良率有利保障；公司ECP设备2000电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖（前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体）；公司首台PECVDSiCN设备顺利出机，该设备为公司自研世界首台三工位旋转沉积架构，可满足IC工艺后段应用及先进封装晶圆级键合应用的严苛工艺需求。小财注：公司Q2净利润8.85亿，Q1净利润1.04亿，据此计算，Q2净利润环比增长748%。

财联社8月7日电，东威科技(688700.SH)公告称，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入6.74亿元，同比增长51.94%；归属于上市公司股东的净利润9912.17万元，同比增长133.21%。公司拟向全体股东每10股派发现金股利1.70元(含税)。

财联社8月6日电，百奥赛图(688796.SH)公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为2.36亿元-2.46亿元，同比增长392%-413%。业绩变动主要系公司依托前瞻性研发布局和优质客户网络，两大业务线实现双轮驱动，营业收入高速增长；同时规模效应显现，精益化管理深化，毛利率提升，期间费用率降低，盈利能力显著增强。

财联社8月5日电，锴威特(688693.SH)公告称，拟通过发行股份及支付现金方式向易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体100.00%股份，并募集配套资金。交易价格16.5亿元。本次交易构成重大资产重组。标的公司是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业，主要专注于电机驱动类和电源管理类功率IC及模块等产品，已发布并在售300余款功率IC及模块产品，产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等市场领域。

财联社8月5日电，百济神州(688235.SH)公告称，预计2026年度营业收入将介于人民币449亿元至462亿元之间，调整前预测2026年度营业收入将介于人民币436亿元至452亿元之间。调整主要得益于百悦泽®在美国市场的领先地位以及其在欧洲和全球其他重要市场的持续扩张。

财联社8月5日电，百济神州(688235.SH)公告称，公司2026年半年度实现营业总收入222.20亿元，同比增长26.8%；归属于母公司所有者的净利润32.71亿元，同比增长627.1%。产品收入217.97亿元，同比增长25.6%。产品收入的增长主要得益于百悦泽®（泽布替尼），以及安进公司授权产品和百泽安®（替雷利珠单抗）的销售增长。小财注：公司Q2净利润16.63亿，Q1净利润16.08亿，据此计算，Q2净利润环比增长3.42%。

财联社8月3日电，莱尔科技(688683.SH)公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后用于年产6万吨新能源涂碳箔项目、年产3.6万吨功能性特种涂层箔材建设项目、功能性涂层材料创新技术中心建设项目、数字化平台建设项目及补充流动资金。