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13:42:47【消息称英伟达计划自研HBM Base Die】
《科创板日报》18日讯,英伟达已启动自家HBM Base Die(逻辑层 / 底层芯片)设计计划,未来无论选择任一品牌HBM堆叠产品,Base Die都将采用英伟达自有设计方案,制程节点3nm,预估将于2027年下半年开始小量试产。 (台湾工商时报)
半导体芯片 HBM
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2025-08-18 13:42:47 1923327 阅读
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