财联社6月11日电，亚马逊云科技（AWS）宣布，基于第五代自研Arm处理器Graviton5的Amazon EC2 M9g和M9gd实例正式上线。AWS在公告中明确表示，Graviton5为“迄今为止性能最强、能效最高的自研CPU”。其核心数量从Graviton4的96核翻倍至192核，架构层面放弃了单一计算核心芯片设计，转而采用4芯片组（Chiplet）方案，每个芯片组包含48个核心，并集成专属的DRAM内存控制器和PCIe 6.0 I/O控制器。四个芯片组之间通过定制互连提供高达420GB/s带宽，L3缓存暴增5倍至192MB，分支预测能力大幅提升，运行真实数据库等复杂代码时性能提升高达30%。Graviton5采用了台积电3nm制程工艺，在同样功耗下封装了更多晶体管，实现了更高的电路密度与能效比。根据AWS官方数据，M9g实例相比基于Graviton4的M8g实例，通用计算性能提升25%，Web应用提升35%，机器学习推理提升35%，数据库提升30%。

财联社6月11日电，华泰柏瑞基金管理有限公司公告，近期旗下华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体交易型开放式指数证券投资基金(QDII）（扩位证券简称：中韩半导体ETF华泰柏瑞，交易代码：513310）二级市场交易价格明显高于基金份额参考净值，出现较大幅度溢价。特此提示投资者关注二级市场交易价格溢价风险，投资者如果盲目投资，可能遭受重大损失。为保护投资者的利益，本基金将于2026年6月11日下午开市起至当日收市停牌。

财联社6月11日电，根据Omdia的最新研究，2026年第一季度的半导体营收较2025年第四季度环比增长27%，达到3190亿美元。存储器营收是推动这一增长的主要动力，其在2026年第一季度的环比增幅超过80%。随着存储器营收继续引领半导体市场向前发展，预计2026年第二季度将延续强劲的增长势头。虽然第二季度的环比增速可能较第一季度有所放缓，但仍足以使半导体市场实现超过20%的环比增长。

财联社6月11日电，在半导体行业创下历史新高的一年之后，新年伊始依然延续了强劲的增长势头。根据Omdia的最新研究，2026年第一季度的半导体营收较2025年第四季度环比增长27%，达到3190亿美元。存储器营收是推动这一增长的主要动力，其在2026年第一季度的环比增幅超过80%。

财联社6月11日电，企查查显示，近日，北京鸿晟融信电子科技有限公司成立，法定代表人为吕景潇，注册资本为20亿元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；技术进出口；进出口代理等。企查查股权穿透显示，该公司由北京御极科技有限公司、北京电子控股有限责任公司共同持股。

《科创板日报》11日讯，分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。

《科创板日报》11日讯，SK海力士已完成375层NAND闪存的生产验证，并正准备将其量产线转移至清州M15工厂。该产品计划在今年年底前正式量产。此次迭代最大的技术亮点，在于使用钼材料替代传统钨材料制作字线。在同等微缩尺寸下，钼的电阻更低，能够有效加快数据读写速度。

财联社6月11日电，据媒体报道，SK集团董事长崔泰源表示，SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求，崔泰源还预计晶圆产能将在5年内翻一番。此外，SK集团还计划与英伟达合作，到2028年至2029年间在日本建设一座AI数据中心。

财联社6月11日电，近日，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，此事引起广泛关注。记者注意到，随着AI算力快速发展，人工智能数据中心（AIDC）和AI算力芯片的散热成为产业发展新瓶颈，金刚石（及金刚石复合材料）、碳化硅（SiC）等新材料以及由此制备的新器件成为产业“刚需”和资本市场关注焦点，力量钻石、晶盛机电等多家A股上市公司积极加码布局。

财联社6月10日电，据报道，美光科技选定建筑工程公司贝泰尔（Bechtel）作为其纽约半导体项目的施工合作伙伴。

财联社6月10日电，美的集团6月10日与阿里巴巴集团签署战略合作协议，双方将充分发挥各自核心优势，共同探索“全屋智能+AI大模型+商业生态”的下一代业务形态，共同提升用户体验，创造新的商业价值。在算力平台方面，双方将围绕高性能算力展开联合创新。阿里云将发挥在芯片、算力供应链及调度方面的能力，为美的全屋智能AI大脑、具身智能及行业垂直模型的训练与优化提供持续稳定的算力保障。双方还将强化AI Tokens合作，支持美的持续获取先进模型能力。

财联社6月10日电，近日有上市公司签订百亿晶圆长约，披露该笔订单“锁量锁价”。随着存储市场持续供不应求，签订长约（LTA）成为下游厂商保障产品供应的重要方法。摩根大通在近期发布的一份研报里介绍了几类LTA合同模型。第一种是纯固定价格，没有预付款，一旦市场剧烈波动，双方都可能毁约；第二种是固定价格+预付款，合同价通常会比第一种低一些；第三种是预付款+价格弹性机制，大部分量采用固定价格，但留出一部分量采取浮动价格机制。存储主控龙头慧荣科技高管此前也在一场活动上表示，2027年供需缺口会放大，因为本轮涨价缺货并非简单的周期性波动，而是由AI带动的结构性变革。在长鑫、长存积极扩产，涨价造成消费电子需求下跌等背景下，雷蒙德·詹姆斯分析师卡尔·阿克曼提出新观点：芯片价格可能在距今不到12个月的时间内提前见顶，动态随机存取存储器（DRAM）和闪存（NAND）价格明年初或将出现连续季度下跌。

财联社6月10日电，美股芯片股盘前走低。美光科技跌近4%，迈威尔科技跌超3%，阿斯麦、英特尔跌超2%，英伟达跌超1%。

财联社6月10日电，据报道，韩国存储芯片制造商SK海力士计划最早于8月在美国上市，美国证券交易委员会很可能在6月22日当周批准SK海力士的美国存托凭证上市申请。SK海力士在一份声明中表示：“SK海力士计划在2026年内发行美国存托凭证（ADR），具体规模和时间尚未确定。”SK海力士于3月表示已秘密提交在美国上市申请。一位消息人士当时称，此次发行可能筹集高达140亿美元的资金。

《科创板日报》10日讯，本月现货端情绪化拉踩动作较前两个月明显减少，市场整体趋于理性。随着渠道低端资源价格逐渐企稳、报价呈现小幅上涨，叠加渠道品牌DDR5内存条零售价也出现反弹迹象，渠道市场整体开始企稳，本周渠道DDR5内存条率先开始出现小幅反弹。不过当前正值季度末，不排除后面部分厂商为冲刺业绩目标加速出货，而导致市场震荡反复的可能。