财联社10月23日电，美股三大指数走势分化，道指涨0.02%，纳指跌2.6%，标普500指数跌1.21%，热门科技股纷纷下挫，半导体、存储、芯片跌幅居前，费城半导体指数收跌6.72%，泛林集团跌超11%，SpaceX、科磊跌超9%，闪迪、SK海力士、英特尔、AMD跌超8%，Meta跌近7%，阿斯麦、美光科技、西部数据跌超6%，英伟达、亚马逊、博通跌超4%，谷歌、特斯拉跌超3%，苹果涨超1%。Moderna跌超17%，默克证实合作研发的黑色素瘤疫苗的数据遭到泄露。食品饮料、住宅、日化板块涨幅居前，柯尔百货涨超11%，BeyondMeat涨超6%，宝洁涨超5%，好时、家得宝涨超4%，强生、赛富时涨超3%，可口可乐、麦当劳、耐克涨超2%。

财联社10月22日电，美股半导体板块集体走低，费城半导体指数下跌5.67%，创7月29日以来新低。成分股中，AMD跌7.21%，英特尔跌6.57%，应用材料跌6.57%，Arm跌6.75%，希捷科技跌7.81%，西部数据跌6.95%；美光科技跌4.29%，英伟达跌3.93%，台积电跌3.97%，博通跌3.79%，阿斯麦跌4.83%。存储及半导体设备、芯片设计等多个细分方向同步承压。此外，泛林集团跌9.78%，Lumentum跌9.24%，Coherent跌11.81%，三倍做多半导体ETF跌17.09%。

财联社10月22日电，AI芯片公司Cerebras盘初跌超5%，自今年5月上市以来，累计跌幅达40%。

财联社10月22日电，费城半导体指数日内跌4%，现报11054点。英伟达股价下跌2.16%，台积电股价下跌2.89%，博通股价下跌3.31%，SK海力士股价下跌4.49%，美光科技股价下跌3.94%，超威半导体股价下跌5.56%，阿斯麦股价下跌3.07%，英特尔股价下跌6.03%，应用材料股价下跌5.85%，泛林集团股价下跌10.03%，ARM股价下跌5.89%。光通信股普跌，迈威尔科技跌约5%，Lumentum跌5.8%，Coherent跌6%。

财联社10月22日电，长电科技(600584.SH)公告称，公司第九届董事会第四次会议审议通过2026年第三季度报告及投资计划中期调整议案。公司拟将2026年投资计划由110.1亿元调增至182亿元，其中固定资产类投资由99.8亿元调增至173.1亿元，以把握行业发展机遇、加快先进产能布局。该议案尚需提交股东会审议。

《科创板日报》22日讯，据韩国主要商业日报Maeil Business Newspaper援引业内人士透露，三星电机已与特斯拉签署倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板长期供货合同，并正在其世宗工厂扩建一条专用生产线。根据一项为期五年（2029年至2033年）的协议，特斯拉将获得中长期供货保障。作为交换，三星电机将获投约1.1万亿韩元，用于扩建生产设施和资本投资。所生产的基板将用于特斯拉自动驾驶电动汽车和人形机器人“擎天柱”（Optimus）的人工智能芯片。

《科创板日报》22日讯，海光信息董事、总经理沙超群表示，上游原材料等的价格波动是行业共性问题，公司将通过提高产品销售价格、优化产品方案、强化供应链管控、依托规模化生产降本等举措积极应对，最大限度缓释外部波动对经营带来的不利影响。

《科创板日报》22日讯，海光信息董事、总经理沙超群在今日举行的业绩会上回答投资者提问表示，公司截至三季度末合同负债的减少，主要系公司根据合同约定完成了相关产品的交付。客户支付预付款并不是公司与客户合作的普遍结算方式，而是部分客户基于特定项目安排支付的预付款；随着相关订单进入交付阶段，公司按协议推进产品交付并确认收入，合同负债相应结转。“公司在手订单充足，目前算力基础设施仍在加速扩容，国产模型与国产芯片的深度适配成为明确方向，公司产品在AI算力环节需求持续攀升，能够有力支撑公司业绩的增长。”

财联社10月22日电，美股存储芯片股盘前下挫，SK海力士、闪迪跌超4%，西部数据跌近4%，美光科技跌超3%。

财联社10月22日电，近日，斯莱克召开热控项目成果汇报会。经公司基础性能测试，本次开发的金刚石铜冷板具备超高导热、低热膨胀系数优势，能够解决高功率AI芯片的热障难题，适配算力服务器、大功率半导体器件等高端热管理场景。公司热控团队结合气压熔渗法，烧结法和扩散焊等工艺，推进芯片封装散热与服务器散热冷板两类产品开发。目前公司金刚石铜复合冷板项目取得阶段性成果，热控团队已完成样品开发与性能验证，将启动量产前置工作。

财联社10月22日电，美东时间周三，特斯拉首席财务官瓦伊巴夫·塔内贾在特斯拉财报电话会上表示，未来几年资本开支会继续扩张：扩大Robotaxi车队规模、Optimus产能、太阳能制造产能、采购AI算力基础设施、建设芯片工厂。这套战略将支撑公司迈入新一轮增长周期，颠覆现有多个市场同时创造全新赛道。现在无疑是特斯拉最激动人心的时代。自动驾驶、人形机器人、储能打下的基础，将让我们拥有无比光明的前景。

财联社10月22日电，美东时间周三，特斯拉CEO马斯克在特斯拉财报电话会上表示，Terafab奥斯汀自研芯片工厂项目进展迅速。明年上半年我们会启动设备调试。如果一切顺利，大概五六月份会产出第一块测试芯片，先验证工厂能否造出芯片，这件事十分令人振奋。我们的目标是在2028年第三季度实现某种实用芯片的规模化量产。我之前在X平台公开表示，Terafab会成为全球价值最高的建筑，它带来的经济价值甚至可以跻身全球国家经济体量前二十，这是一个史诗级项目。想要扩大产能，Terafab会是极其重要，甚至可以说是必不可少的资产，尤其是对Optimus而言。它可以解决各类半导体瓶颈，包括存储、封装、逻辑芯片等等。

财联社10月22日电，韩国央行行长申铉松表示，相对于芯片制造商股价，最好更关注芯片价格。芯片价格没有下跌迹象，可能进一步上涨。

财联社10月22日电，上海市统计局发布数据，前三季度，三大先导产业制造业产值同比增长17.1%。其中，集成电路制造业产值增长23.4%，人工智能制造业产值增长24.8%，生物医药制造业产值增长7.9%。前三季度，工业战略性新兴产业产值同比增长9.3%。其中，新能源汽车产业产值增长26.7%，新能源产业产值增长15.8%，高端装备产业产值增长9.0%。

《科创板日报》22日讯，韩国存储芯片巨头SK海力士正在推动新一代iHBM（Integrated High Bandwidth Memory）技术迈向量产阶段，并已开始讨论相关量产计划。面对人工智能产业快速发展带来的算力需求激增，高带宽存储器（HBM）的散热问题正成为影响性能提升的重要瓶颈，而iHBM被视为解决这一难题的重要技术路线。iHBM将在芯片间物理层（D2D PHY）中放置称为集成冷却元件（ICE）的冷却元件，以降低高达30%的热阻。

财联社10月22日电，A股上市公司三季报披露进入加速期。Wind数据显示，截至10月21日收盘，累计有150家上市公司披露三季报，其中98家公司前三季度净利润实现同比增长。宁德时代、福耀玻璃、海光信息、海康威视、藏格矿业、中国巨石等行业龙头股三季报备受市场关注。以迪安诊断为代表的部分业绩表现亮眼的上市公司在三季报披露后，股价出现明显大涨。受访机构人士表示，AI算力从“资本开支故事”进入“报表利润兑现期”是此轮三季报的核心主线之一。PCB、半导体测试等细分行业同步爆发，且订单可见度已延伸到第四季度。建议关注AI算力等三季报业绩可验证性较强的方向。