①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

①台积电最新财报报告，Q3营收9899.2亿新台币，净利润4523亿新台币，同比增长均超30%；
                                    ②台积电Q3业绩将进一步支撑其溢价估值，该公司目前已是亚洲市值最高的公司；
                                    ③台积电强劲业绩也被视为人工智能芯片需求风向标。

①苹果周三发布第五代自研M系芯片M5，并在14英寸MacBook Pro、iPad Pro及Vision Pro上首发;
                                    ②M5采用台积电N3P制程，相较M4芯片GPU峰值算力翻了4倍有余、图形性能提升最多45%、内存带宽提升至153GB/s。