《科创板日报》1日讯，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。

财联社6月30日电，根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会。

《科创板日报》26日讯，摩根士丹利发布研报，预估2027年EPYC（霄龙）Venice处理器产量将达到675万颗，高于英伟达Vera的575万颗，多出约17%。在代工方面，摩根士丹利预估2027年台积电CoWoS封装产能预计升至每月20万片晶圆，英伟达依然是其先进封装的最大客户。

①欧洲多地打破高温纪录，突发极端高温或激活当地空调消费。②AI服务器推动高端电感渗透率提升，电感行业有望迎新一轮涨价周期。③美银上调台积电、日月光等估值预期，先进封装仍是最具壁垒的环节。

财联社6月25日电，台积电6月25日在上海国际会议中心举办“2026年中国技术论坛”（闭门会），向客户和合作伙伴分享其最新技术研发进展与行业洞察。面对AI爆发式增长，台积电预计，全球半导体市场将在今年突破1万亿美元，并在2030年达到1.5万亿美元。需求主要来自高性能计算（HPC）和AI领域，占整体市场的55%；其次，智能手机需求约占20%，汽车与物联网需求则各占约10%。台积电计划，2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%；2022年至2027年，N3、N5成熟先进制程产能年增长25%；N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%。台积电计划，CoWoS、SoIC先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%。

财联社6月25日电，先进封装概念反复活跃，长电科技4天3板，续创历史新高，总市值超1800亿，盛剑科技、国林科技、芯源微、中科飞测、耐科装备等涨幅靠前。消息面上，长电科技6月24日公告，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。

财联社6月25日电，曼恩斯特25日在互动平台表示，在泛半导体领域，公司订单所覆盖领域包含钙钛矿、有机光伏、显示面板以及柔性折叠屏等；公司持续深化微米级和纳米级精细化涂层工艺关键装备开发，在半导体先进封装所布局相关产品暂未形成订单，请注意投资风险。

财联社6月24日电，先进封装概念反复走强，汇成股份20cm涨停，此前太极实业涨停，长电科技、芯碁微装、中科飞测、华天科技、通富微电跟涨。消息面上，中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。

《科创板日报》22日讯，上海超硅今日宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。

财联社6月22日电，先进封装概念盘中持续走强，盛合晶微涨超10%，长电科技、太极实业、中科飞测、雅克科技、通富微电、华天科技涨幅靠前。消息面上，中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。

①微信AI助手“小微”小范围灰度上线，AI应用或迎最佳投资击球区。②政策支持力度有望继续加码，低空经济行业发展或进入全新阶段。③半导体先进制程扩产预期升温，先进封装或将迎来同步放量。

财联社6月17日电，据鼎龙股份消息，近日，鼎龙股份抛光垫产品成功获得板级封装领域重要客户订单，将批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用。该订单是鼎龙抛光垫产品在先进封装领域的又一突破，继陆续进入2.5D和3D封装产线之后，又成功进入板级封装领域。