财联社
财经通讯社
打开APP
13:42:23【台积电计划2027年量产面板级先进芯片封装】
《科创板日报》15日讯,台积电即将完成面板级先进芯片封装(PLP)的研发,并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求,面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。 (日经新闻)
人工智能 半导体芯片 台积电
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-04-15 13:42:23 2705707 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送