财联社11月20日电，美东时间周三盘后，英伟达公布了亮眼的第三季度财报。英伟达CEO黄仁勋和CFO科莱特·克雷斯（Colette Kress）等高管们在财报会上回答了分析师们关于英伟达收入目标、产品迭代、现金规划、战略合作以及AI行业趋势等问题。财报会核心要点如下：
（一）关于人工智能需求
①英伟达产品需求仍然爆棚，下游客户正从人工智能中受益。
②管理层强调GPU装机容量已完全利用，“云服务已售罄”，表明供需失衡状况持续存在。
③英伟达此前提出的今明两年收入5000亿美元的目标肯定还有进一步增长的机会。
（二）关于Blackwell、Rubin平台
①GB 300约占Blackwell总收入的三分之二；GB 300目前引领产品转型，获得了广泛的客户认可。
②Rubin按计划将于2026年量产，首块芯片已交付，重点关注向后兼容性和生态系统的快速应用。
（三）关于战略合作与投资
①持续向OpenAI和Anthropic等人工智能模型开发商投资，以深化生态系统影响力和性能优化。
②与台积电合作，在美国本土生产出第一片Blackwell晶圆；持续努力扩大供应冗余度和韧性。
③宣布与AWS、Humane、铃木、英特尔、ARM和Anthropic等合作伙伴达成合作；
④本季度宣布了人工智能工厂和基础设施项目，涉及总计500万块GPU。这些需求涵盖所有市场，包括xAI的Colossus Two（全球首个吉瓦级数据中心）、礼来的药物研发人工智能工厂（制药行业最强大的数据中心）。
（四）关于性能优势
①管理层称，在DeepSeek r1基准测试中，Blackwell Ultra的训练速度是Hopper的5倍，每瓦性能是H200的10倍，每令牌成本比H200低10倍。
（五）关于利润率
①投入成本持续上涨，但正在努力将毛利率维持在75%左右，这凸显了2027财年面临的利润率压力。
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。