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13:42:43【英伟达Rubin将采用台积电SoIC技术】
《科创板日报》25日讯,台积电在为2025年下半年2nm量产做准备的同时,也在加速先进封装扩张以满足强劲需求,并将重点转向CoWoS以外的领域。据悉,英伟达的下一代Rubin GPU将与AMD和苹果一起采用台积电的SoIC(集成芯片系统)技术。 (台湾工商时报)
半导体芯片 台积电 先进封装
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2025-03-25 13:42:43 2802901 阅读
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