①此次IPO，上海超硅拟募资49.65亿元，投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，以及补充流动资金；
                                    ②上海超硅此次IPO，是继去年11月，西安奕斯伟材料科技股份有限公司IPO申请获得科创板受理之后，又一家半导体硅片企业科创板IPO申请获受理。

①天合光能拟通过全资子公司天合智慧能源投资发展（江苏）有限公司向控股子公司江苏天合储能有限公司增资8亿元。
                                    ②天合光能表示，本次交易有利于促进公司储能业务的发展，进一步提高天合储能的整体竞争力。

①在美国总统特朗普敦促企业增加在美投资，并威胁对半导体征收新关税的背景下，内存芯片制造商美光科技周四宣布，该公司将在美国追加300亿美元的投资；
                                    ②美光表示，这将使其在美国制造和研发领域的总投资达到约2000亿美元，并将创造约9万个直接和间接就业岗位。