《科创板日报》12日讯，芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元，重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。据了解，芯联资本该期基金投资人包括基石出资人芯联集成，以及上海临港新片区基金、 孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、 嘉兴国投、南京银行、芯朋微、富乐德、江丰电子。（记者 郭辉）

财联社11月12日电，鸿海预计第四季度电脑终端产品业绩较上年同期下滑，第四季度元件及其他产品领域业绩与上年同期持平，第四季AI伺服器营收料呈现季增。

《科创板日报》12日讯，由于通用DRAM供应趋紧，价格预计将继续攀升，SK海力士在该业务领域的营业利润率预计将超过70%。此外，由于SK海力士目前大部分DRAM产能集中在HBM上，通用DRAM的短缺预计将持续存在。

财联社11月12日电，天眼查工商信息显示，拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司近日发生工商变更，新增国家大基金三期旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）、上海华虹虹芯二期创业投资合伙企业（有限合伙）等为股东，刘静卸任法定代表人，由郭万里接任。同时，该公司注册资本由约1067.54万人民币增至约1511.42万人民币。拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司成立于2020年9月，经营范围包括电子专用设备制造、电子专用设备销售、半导体器件专用设备制造等。股东信息显示，该公司现由拓荆科技、海宁展博科技合伙企业（有限合伙）及上述新增股东等共同持股。

《科创板日报》12日讯，大韩商工会议所（KCCI）可持续增长倡议（SGI）于近日发布的一份报告显示，工业用电价格已上涨75%，从2021年初的每千瓦时102.4韩元涨至2025年上半年的每千瓦时179.2韩元。该报告警告称，过去五年能源成本的急剧上涨显著加重了生产负担，削弱了先进科技产业的盈利能力和出口竞争力。报告指出，受人工智能数据中心和电动汽车快速扩张的推动，电力需求增速超过供应，给电价带来更大压力，半导体和显示器等行业预计将面临最沉重的生产成本负担。

《科创板日报》12日讯，根据TrendForce最新发布的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，尽管DDR4和DDR5现货价格因卖家持观望态度而持续攀升，但DRAM芯片报价已超过模块报价，预示着模块价格可能在短期内大幅上涨。与此同时，NAND方面，512Gb TLC NAND晶圆现货价格本周上涨17.1%，达到每片6.455美元。由于预计供应紧张的局面将持续，价格上涨势头可能会延续到下个季度。

财联社11月12日电，珂玛科技在互动平台表示，公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造（包括存储芯片）前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备。截至目前，公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产，12寸多区加热静电卡盘已完成产品开发，公司正积极推进其验证进程。

财联社11月12日电，港股芯片股走低，华虹半导体跌超5%，ASMPT跌超3%，中芯国际、上海复旦跌超2%。

财联社11月12日电，企查查显示，近日，湖北宇视本地人科技有限公司成立，法定代表人为张银才，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；智能机器人销售；智能机器人的研发；人工智能硬件销售；人工智能行业应用系统集成服务；智能无人飞行器制造等。企查查股权穿透显示，该公司由千方科技旗下浙江宇视科技有限公司等共同持股。

《科创板日报》12日讯，自上个月月底以来，多家原厂公开明确表示客户需求已超过自身供应，甚至个别原厂明年产能已被提前锁定，且正在评估2027年客户的需求预期。而近期，部分原厂NAND价格大涨50%的消息迅速在现货市场传开。从Flash Wafer价格来看，经过长达近两个半月的涨价行情，NAND Flash价格累计涨幅基本在50%-100%区间，其中，512Gb TLC NAND Wafer价格几近翻倍。值得注意的是，拉长周期看，1Tb QLC/TLC NAND Wafer价格创历史新高，其余容量价格也已逐渐逼近最高点。在NAND资源大涨的带动下，嵌入式eMMC/UFS同步大幅上调报价。从目前来看，原厂仍维持收紧的供货策略，短期内资源供应难有改观，预计嵌入式存储价格继续维持上涨趋势。

《科创板日报》12日讯，机构Jon Peddie Research报告称，2025年Q3全球客户端CPU市场连续三个季度实现环比扩张，增幅为2.2%，但同比出现2.2%下滑。JPR认为，客户端CPU市场的这一态势主要是由Windows 10的EOL驱动，关税也在其中起到了一定作用。该机构预计该领域今年第四季度的势头不会非常强劲。

财联社11月12日电，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，正加速开发碳化硅（SiC）化合物功率半导体技术。该公司近期已完成对碳化硅领域关键企业SK powertech的收购。SK keyfoundry表示，正加速推进技术开发，目标在2025年底前推出碳化硅MOSFET 1200V工艺技术，并于2026年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务。

《科创板日报》11日讯，随着AI服务器搭载的HBM规格从HBM3E走向HBM4，堆叠层数增加的趋势下，NOR Flash用量提升约50%，存储旺宏订单满手，将在明年第一季度调涨NOR Flash报价，涨幅上看三成。

财联社11月11日电，据“中国光谷”消息，近日，国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用，该平台由国家信息光电子创新中心（NOEIC）建设运营，标志着光谷企业在硅光领域实现又一关键突破。

《科创板日报》11日讯，SK海力士计划于2026年下半年开始出货321层四层单元（QLC）NAND产品，并大幅提升其市场份额。

《科创板日报》11日讯，摩根大通最新报告指出，台积电N3（3nm）制程产能在2026年前几乎将达上限，即便通过转换旧产线与跨厂协作提升产能，仍将出现明显缺口。目前英伟达、苹果、高通、联发科、亚马逊、Meta与微软等主要客户都已提前锁定N3产能。部分客户为确保交期，已开出高出一般订单50％至100％的“加急单”（hot-run）报价。

财联社11月11日电，思瑞浦高管在第三季度业绩说明会上表示，公司光模块相关业务前三季度实现快速增长，多家龙头客户份额稳步提升，新客户也已进入放量阶段。公司在光模块应用中已有多款高价值模拟芯片产品实现规模化出货，其中AFE产品技术壁垒高、价值量大，在核心客户中份额持续提升。随着产品从400G向800G逐步升级，并布局更高规格1.6T产品，公司将持续扩展高价值产品线，提升技术竞争力。

《科创板日报》11日讯，今年因量子计算领域的突破性成就而获得诺贝尔物理学奖的约翰·M·马蒂尼斯（John M. Martinis）宣布，与慧与科技（HPE）以及多家芯片公司组成量子扩展联盟（Quantum Scaling Alliance），致力于打造实用、可大规模生产的量子超级计算机。目前已知的联盟成员还包括应用材料（Applied Materials）、新思科技（Synopsys）、1QBit、Quantum Machines。

财联社11月11日电，摩根大通发布最新分析报告称，人工智能热潮在未来五年内将产生5万亿至7万亿美元的融资需求，这一规模预计将显著推动全球债券和银团贷款市场的增长。报告指出，超大规模数据中心运营商是资金需求的核心主体，其每年将净营业收入的约5000亿美元（总收入约7000亿美元）投入资本支出，以支持AI算力基础设施的扩张。为满足资金缺口，市场需多渠道融资，整合各类资本市场资源以支撑AI数据中心建设、芯片研发及应用场景落地的巨大资金消耗。