①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①2025年，在端侧产品AI化的行业浪潮下，该公司端侧AI处理器芯片应用于头部音频品牌的高端音箱、Party音箱等产品，终端渗透率快速提升，带动相关收入倍数增长；
                                    ②该公司在端侧音频设备AI化升级趋势下，已在蓝牙音箱、私有协议音频等市场跻身头部，与哈曼、索尼、大疆等企业深度合作。

①三星电子、SK海力士、东部高科采购部门每天检查关键材料的供应情况和价格波动，以防止生产中断；
                                    ②东进半导体、ENF、东友精细化工等稀释剂成品供应商计划将4月份出货的产品价格上涨约20%；
                                    ③乙醇和异丙醇供应商本周也已开始发布提价通知。