《科创板日报》29日讯，综合韩国经济日报、韩国经济论坛报，业内人士近日透露，三星电机正与一家美国大型科技公司就一份AI服务器MLCC供应合同进行最后的谈判，价值约5000亿韩元（约合22亿元人民币）。另外，该公司还计划于近期与住友化学签署正式协议，成立玻璃基板合资公司（JV），两家公司将投资5000亿韩元，三星电机计划持有超过半数的股份，并投资约3000亿韩元（约合13.2亿元人民币）。

财联社6月29日电，玻璃基板概念反复走强，彩虹股份、凯盛科技触及涨停，此前旗滨集团涨停，帝尔激光、鼎龙股份、五方光电、雷曼光电跟涨。消息面上，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

财联社6月26日电，玻璃基板概念持续拉升，雷曼光电20CM涨停，京东方A逼近涨停，力诺药包涨超15%，此前红星发展、凯盛科技涨停，沃格光电、TCL科技、艾森股份、彩虹股份、安彩高科跟涨。

财联社6月26日电，早盘玻璃基板概念逆势拉升，旗滨集团、莱宝高科涨停，凯盛科技、力诺药包、长信科技、美迪凯等跟涨。消息面上，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

《科创板日报》25日讯，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

财联社6月24日电，午后玻璃基板概念震荡回升，戈碧迦涨超20%，创历史新高，路维光电、光力科技涨超10%，凯格精机、深天马A、鼎龙股份、京东方A涨幅靠前。消息面上，台积电已于近期确认首批CoPoS设备供应链评估名单，目前各厂商正积极跟随研发进度，以求通过认证。根据设备清单显示，包括玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测、最终分选等环节，各设备厂已全面卡位，并陆续进入验证与认证阶段。

财联社6月23日电，玻璃基板概念日内震荡回升，彩虹股份、五方光电涨停，凯盛科技、隆利科技、锐科激光、蓝思科技跟涨。消息面上，据中国台湾电子时报6月22日报道，台积电已于近期确认首批CoPoS设备供应链评估名单，目前各厂商正积极跟随研发进度，以求通过认证。根据设备清单显示，包括玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测、最终分选等环节，各设备厂已全面卡位，并陆续进入验证与认证阶段。

财联社6月23日电，存储芯片的供需关系，要到2027年才会有改善迹象；AI带动的需求正在扩散，下半年功率、模拟芯片的供应会持续紧张……展望下半年半导体产业发展趋势，多位业内人士表示，AI给半导体带来的成长动力愈发强劲，并持续辐射到更多的细分领域。随着AI发展提速，半导体产业对于新材料、新技术的需求也在持续增强，超高密度高速互联、玻璃基板封装、碳化硅和金刚石散热等技术加速突破，成为半导体板块的另一条投资主线。

财联社6月22日电，早盘玻璃基板概念再度活跃，凯盛科技3天2板，沃格光电、帝尔激光、京东方A、德龙激光等冲高。消息面上，2026年6月，英特尔CEO陈立武在科技播客“No Priors”访谈中明确提出，其目标是在5到10年内为英特尔股东实现10倍回报，并系统性地披露了公司未来的技术路线图。他将英特尔的转型聚焦于三大方向：先进封装技术EMIB、玻璃基板，以及三大新型半导体材料。

《科创板日报》17日讯，TrendForce最新报告指出，台积电目前聚焦CoPoS，并锁定310×310毫米基板尺寸，预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，2028下半年正式量产。此外，台积电下一阶段布局重点预计将转向玻璃基板，量产或将在2030年后实现。

财联社6月17日电，据鼎龙股份消息，近日，鼎龙股份抛光垫产品成功获得板级封装领域重要客户订单，将批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用。该订单是鼎龙抛光垫产品在先进封装领域的又一突破，继陆续进入2.5D和3D封装产线之后，又成功进入板级封装领域。

财联社6月17日电，早盘玻璃基板概念再度走强，旗滨集团3连板，长信科技涨超10%，力诺药包、美迪凯、沃格光电、帝尔激光涨幅靠前。消息面上，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

《科创板日报》16日讯，设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。

财联社6月16日电，玻璃基板概念近期反复活跃，彩虹股份涨停，此前旗滨集团2连板，力诺药包涨超10%，沃格光电、帝尔激光、天承科技、戈碧迦跟涨。消息面上，分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。

财联社6月16日电，帝尔激光6月16日在互动平台表示，公司TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。

财联社6月15日电，玻璃基板概念表现活跃，天承科技触及20CM涨停，力诺药包、京东方A、凯盛科技、彩虹股份跟涨。消息面上，兴业证券研报称，AI算力迭代驱动先进封装变革，玻璃基板迎来2026产业元年。玻璃基板凭借其自身优异的材料特性成为下一代高端先进封装的核心替代基材，自2023年英特尔推出行业首个玻璃基板封装路线图以来，海外龙头纷纷加码布局。