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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 2分钟前 来自 财联社
    财联社6月29日电,港股半导体板块午后走强,兆易创新涨超14%,华虹宏力涨超8%,中芯国际涨超5%。
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  • 38分钟前 来自 财联社
    财联社6月29日电,SK集团会长崔泰源表示,将投资400万亿韩元建设新的芯片集群。
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  • 52分钟前 来自 财联社
    财联社6月29日电,三星集团会长李在镕称,计划将光州作为芯片生产基地,计划在忠清建设HBM工厂;计划在蔚山布局电池投资、釜山布局基板项目;机器人项目投资将落户庆尚北道龟尾市,生物领域投资将集中布局韩国仁川。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月29日电,韩国总统李在明表示,韩国必须加快布局芯片、AI数据中心和实体AI(Physical AI)等关键领域,以抢占竞争优势。他表示,政府将统筹公共和私人资源,建设完整的AI生态系统,并加快已在建半导体生产基地建设。李在明还指出,现有龙仁、平泽半导体产业集群的电力和供水能力已接近极限,韩国需要开辟新的投资选址,在全国范围内扩大AI数据中心布局,并完善工业数据采集和利用体系,推动实体AI生态发展。同时,他强调应促进区域均衡发展,缓解首都圈资源过度集中的问题。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月29日电,韩国产业通商资源部长官金正官表示,预计将在西南部建设四座芯片厂,投资约800万亿韩元;预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元,包括下一代内存、边缘人工智能和国防等领域;预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月29日电,三星和SK海力士将在800万亿韩元项目中各自建设2座芯片工厂。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月29日电,韩国产业通商资源部长官金正官表示,预计在五年内将DRAM生产能力翻倍,预计全球内存市场将在5年内增长四倍。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月29日电,韩国总统李在明称,芯片和人工智能领域竞争非常激烈,韩国需要加快芯片生产基地建设以满足需求;将通过投资西南地区扩大芯片供应能力,西南地区将在新项目中投资5万亿至20万亿韩元,光州、全罗可能在项目中投资520万亿韩元。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月29日电,韩国宣布在芯片、物理人工智能和人工智能数据中心方面的重大项目计划。
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  • 1小时前 来自 台湾工商时报
    《科创板日报》29日讯,晶圆代工厂世界先进董事长方略表示,8英寸晶圆代工市场今年整体呈现供不应求的态势,目前看来客户需求将持续旺盛,订单能见度在3~5个月水平,预期2026年8英寸晶圆代工市场将维持缺货状态。此外,新加坡新厂6月初产出首批40nm试产芯片,良率突破99%,预计2027年第一季正式量产。
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  • 4小时前 来自 科创板日报记者 黄心怡
    《科创板日报》29日讯,百度集团今日股价走强,涨超8%。据了解,百度旗下昆仑芯计划赴港上市,目标估值约500亿美元。知情人士向《科创板日报》记者透露,腾讯已成为昆仑芯客户,字节跳动亦在考虑采用其AI芯片。目前,昆仑芯P800已完成规模化验证,2025年至今已交付多个万卡集群,并在全国产集群上完成文心5.1重要版本训练。
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  • 4小时前 来自 科创板日报记者 李明明
    《科创板日报》29日讯,今日在北京海淀中关村举办的全球数字经济大会太空算力论坛上,北京太空算力创新中心正式揭牌成立,创新中心采用“公司+联盟”双轮驱动模式,运营主体为北京天算星联科技有限公司。创新中心承担四类核心职能:一是共性技术攻关,围绕星载AI芯片、高性能算力载荷、智能卫星平台、太空大模型、天地一体云平台等关键环节统筹组织联合研发;二是公共平台服务,建设覆盖芯片到系统的地面综合验证基础设施与天地一体测试验证环境,向产业链上下游开放共享;三是标准制定与生态引领,主导或参与国家、行业标准研制,以开源开放理念汇聚产业生态;四是成果转化与场景变现,统筹城市治理、行业“天数天算”、社会化Token化AI服务三类应用通路,推动太空算力规模化商业落地。
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  • 5小时前 来自 财联社 黄君芝
    “美股高光”能否延续至下半年?分析师力挺:尤其看好AI和半导体行业!
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  • 5小时前 来自 科创板日报记者 王楚凡
    华大北斗递表港交所 前身系中国电子旗下导航芯片设计业务 比亚迪、上汽等为股东
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社6月29日电,中泰证券研报指出,AI资本开支增加,光通信需求增长,带来磷化铟衬底需求的高增长。磷化铟(InP)是一种化合物半导体材料,在光通信领域,磷化铟始终是核心芯片材料。据Omdia、Yole,2025年全球磷化铟衬底(2英寸当量)总需求约200—210万片,全球有效合规产能仅60—70万片,接近70%的供需缺口持续拉高产业景气度。Lumentum预测到2030年,AIDC对磷化铟的需求年复合增长率将达到85%。磷化铟需求确定性增长、下游加库存将拉动铟需求上行。供给高集中度,企业翻倍式扩产配适高增的需求。由于磷化铟单晶生长设备和技术方面存在较高技术壁垒,磷化铟衬底市场参与者较少且以国外厂商为主,头部企业集中度高,垄断格局明显,近年来国产化进程加速。2026年以来,核心磷化铟衬底企业持续扩产,配适高增的需求。
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  • 6小时前 来自 财联社
    推理侧需求爆发 ASIC芯片2026-2027年或将迎来爆发式增长
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  • 7小时前 来自 财联社
    存储之后的产业新增长引擎 功率半导体再掀起一轮涨价潮
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  • 8小时前 来自 财联社
    财联社6月29日电,据报道,韩国总统李在明将于今日(6月29日)在青瓦台主持召开会议。届时,三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源将共同出席,正式宣布一项在未来10年内总额高达2000万亿韩元(约合1.3万亿美元)的跨时代本土投资计划。该计划的核心是打破传统的首都圈集中模式,向以全罗道为中心的西南地区进行大举投资。其中,三星电子计划将光州原空军基地选为半导体前道工序晶圆厂(Fab)的核心选址,预计建设4-5座晶圆厂;SK海力士也将在光州打造4-5座前道晶圆厂。仅在半导体新设项目上,两家巨头的投资额预计将各达600万亿韩元,远超此前京畿道龙仁集群的规模。
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  • 12小时前 来自 The Information
    财联社6月29日电,百度旗下昆仑芯科技计划在香港上市,知情人士透露,其目标估值为500亿美元,昆仑芯IPO将优先考虑购买其芯片的投资者,投资者必须承诺购买价值为其认购额3至7倍的芯片。
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  • 昨天 19:57 来自 财联社
    财联社6月28日电,全球芯片LOF(501225)二级市场交易价格明显高于基金份额净值,出现较大幅度溢价。2026年6月26日,基金二级市场的收盘价为4.604元,截至2026年6月24日,基金基金份额净值为3.5034元。特此郑重提醒广大投资者,应密切关注二级市场交易价格溢价风险,审慎做出投资决策,如盲目投资,后续可能遭受重大损失。为保护投资者利益,基金将于2026年6月29日开市起停牌,自2026年6月29日10:30起复牌,停牌期间本基金赎回业务照常办理。若基金2026年6月29日二级市场交易价格溢价幅度未有效回落,基金有权通过向上海证券交易所申请盘中临时停牌、延长停牌时间及连续停牌等措施,向市场警示风险,具体以届时公告为准。
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