财联社6月29日电，韩国宣布在芯片、物理人工智能和人工智能数据中心方面的重大项目计划。

《科创板日报》29日讯，晶圆代工厂世界先进董事长方略表示，8英寸晶圆代工市场今年整体呈现供不应求的态势，目前看来客户需求将持续旺盛，订单能见度在3~5个月水平，预期2026年8英寸晶圆代工市场将维持缺货状态。此外，新加坡新厂6月初产出首批40nm试产芯片，良率突破99％，预计2027年第一季正式量产。

《科创板日报》29日讯，百度集团今日股价走强，涨超8%。据了解，百度旗下昆仑芯计划赴港上市，目标估值约500亿美元。知情人士向《科创板日报》记者透露，腾讯已成为昆仑芯客户，字节跳动亦在考虑采用其AI芯片。目前，昆仑芯P800已完成规模化验证，2025年至今已交付多个万卡集群，并在全国产集群上完成文心5.1重要版本训练。

《科创板日报》29日讯，今日在北京海淀中关村举办的全球数字经济大会太空算力论坛上，北京太空算力创新中心正式揭牌成立，创新中心采用“公司+联盟”双轮驱动模式，运营主体为北京天算星联科技有限公司。创新中心承担四类核心职能：一是共性技术攻关，围绕星载AI芯片、高性能算力载荷、智能卫星平台、太空大模型、天地一体云平台等关键环节统筹组织联合研发；二是公共平台服务，建设覆盖芯片到系统的地面综合验证基础设施与天地一体测试验证环境，向产业链上下游开放共享；三是标准制定与生态引领，主导或参与国家、行业标准研制，以开源开放理念汇聚产业生态；四是成果转化与场景变现，统筹城市治理、行业“天数天算”、社会化Token化AI服务三类应用通路，推动太空算力规模化商业落地。

财联社6月29日电，中泰证券研报指出，AI资本开支增加，光通信需求增长，带来磷化铟衬底需求的高增长。磷化铟（InP）是一种化合物半导体材料，在光通信领域，磷化铟始终是核心芯片材料。据Omdia、Yole，2025年全球磷化铟衬底（2英寸当量）总需求约200—210万片，全球有效合规产能仅60—70万片，接近70%的供需缺口持续拉高产业景气度。Lumentum预测到2030年，AIDC对磷化铟的需求年复合增长率将达到85%。磷化铟需求确定性增长、下游加库存将拉动铟需求上行。供给高集中度，企业翻倍式扩产配适高增的需求。由于磷化铟单晶生长设备和技术方面存在较高技术壁垒，磷化铟衬底市场参与者较少且以国外厂商为主，头部企业集中度高，垄断格局明显，近年来国产化进程加速。2026年以来，核心磷化铟衬底企业持续扩产，配适高增的需求。

财联社6月29日电，据报道，韩国总统李在明将于今日（6月29日）在青瓦台主持召开会议。届时，三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源将共同出席，正式宣布一项在未来10年内总额高达2000万亿韩元（约合1.3万亿美元）的跨时代本土投资计划。该计划的核心是打破传统的首都圈集中模式，向以全罗道为中心的西南地区进行大举投资。其中，三星电子计划将光州原空军基地选为半导体前道工序晶圆厂（Fab）的核心选址，预计建设4-5座晶圆厂；SK海力士也将在光州打造4-5座前道晶圆厂。仅在半导体新设项目上，两家巨头的投资额预计将各达600万亿韩元，远超此前京畿道龙仁集群的规模。

财联社6月29日电，百度旗下昆仑芯科技计划在香港上市，知情人士透露，其目标估值为500亿美元，昆仑芯IPO将优先考虑购买其芯片的投资者，投资者必须承诺购买价值为其认购额3至7倍的芯片。

财联社6月28日电，全球芯片LOF(501225)二级市场交易价格明显高于基金份额净值，出现较大幅度溢价。2026年6月26日，基金二级市场的收盘价为4.604元，截至2026年6月24日，基金基金份额净值为3.5034元。特此郑重提醒广大投资者，应密切关注二级市场交易价格溢价风险，审慎做出投资决策,如盲目投资，后续可能遭受重大损失。为保护投资者利益，基金将于2026年6月29日开市起停牌，自2026年6月29日10:30起复牌，停牌期间本基金赎回业务照常办理。若基金2026年6月29日二级市场交易价格溢价幅度未有效回落，基金有权通过向上海证券交易所申请盘中临时停牌、延长停牌时间及连续停牌等措施，向市场警示风险，具体以届时公告为准。

财联社6月28日电，近日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。本次签约落地的生产基地，将依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累，为实现第四代半导体核心材料的自主研发、生产和规模量产打下坚实基础。

《科创板日报》27日讯，由于AI算力集群功耗激增，功率半导体正成为存储之后的产业新增长引擎，行业再掀起一轮涨价潮。“我们AI相关的电源功率订单‘爆满’，现在订单根本做不过来”。一家功率半导体厂商人士向《科创板日报》记者表示，“因为公司算是少数具备量产能力的国产厂商，无论是面向数据中心800V HVDC等一次电源、服务器二次电源等产品，都已进入多家头部客户供应链并实现规模量产，所以订单需求十分旺盛。”多位业内人士判断，本轮成本驱动的涨价周期仍将持续一段时间，并且行业将加速功率器件低端产能的出清，市场份额将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定，且涉足高景气赛道的头部芯片企业集中。

财联社6月27日电，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪表示，公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机，以提升移动设备本地AI运行能力。高通新推出的高带宽计算（HBC）架构采用芯片垂直堆叠设计，将内存与计算单元紧密集成，可显著提升数据传输速度与效率。该架构第一代产品将于明年在数据中心推出，预计2028年实现商业化供货。马拉迪表示，“数据中心的技术不会止步于此”，公司目前正与智能手机、个人电脑及汽车制造商就相关技术展开洽谈。

财联社6月27日电，国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读2026年1—5月份工业企业利润数据。于卫宁表示，高技术制造业利润保持两位数增长。1—5月份，规模以上高技术制造业利润同比增长44.7%，拉动全部规模以上工业企业利润增长8.0个百分点，引领作用持续凸显。从行业看，半导体产业链条行业发展向好，电子器件制造方面，光电子器件制造、半导体分立器件制造行业利润分别增长53.8%、40.6%；电子元件及电子专用材料制造方面，电子专用材料制造、电子电路制造行业利润分别增长665.4%、19.7%。医疗设备器材相关行业利润增长较快，口腔科用设备及器具制造、卫生材料及医药用品制造行业利润分别增长26.4%、23.2%。

财联社6月27日电，国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读2026年1—5月份工业企业利润数据。于卫宁表示，电子行业支撑作用明显。1—5月份，规模以上装备制造业利润同比增长14.1%，拉动全部规模以上工业企业利润增长5.2个百分点。从行业看，全球人工智能技术变革带来高端算力芯片和存储芯片需求爆发，推动电子行业利润高速增长，1—5月份，电子行业利润增长103.9%，对全部规模以上工业企业利润增长的贡献率达43.1%，是规模以上工业企业利润较快增长的重要支撑。

财联社6月27日电，里德半导体（Reed Semiconductor）宣布完成1亿美元融资。