①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①芯片尺寸的扩大能保证TSV（硅通孔）工艺的稳定性，同时便于散热；
                                    ②三星电子在HBM4核心芯片中采用1c DRAM技术，目前良率约60%；
                                    ③SK海力士和美光在其HBM4芯片中使用了与HBM3E相同的1b DRAM芯片。

①2月，DRAM和NAND芯片价格同步上涨，DRAM价格创历史新高，均价首次超过13美元，NAND价格飙升超33%；
                                    ②研究机构预计，DRAM价格短期将达峰值，涨幅放缓；而NAND供需失衡情况将持续至下半年，未来价格有望继续上涨。